当前,我们正处于工业生产革命中的一种,这通常被称为 工业4.0。产品制造方式的这一变化基于对驱动器软件的优化物联网应用开发。利用软件来增强和改善制造不仅限于大批量工业生产。实际上,在PCBA开发中应用这种数字化概念有很多优势。在定义这些优点之前,让我们看一下建筑电路板数字化的变化。
什么是PCBA制造数字化?
印刷电路板的历史揭示了一些有趣的事实,这些事实是当今业内许多人所不知道的。例如,许多人认为建筑板是二十世纪最后几十年诞生的一种新现象。不对。实际上,最早的通孔电路板可以追溯到1903年的阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)。从那时起,电子电路板的生产工艺一直在变化。
今天,该过程由一组定义明确的 PCBA制造步骤分为两个阶段:制造和组装。对于开发电子产品的公司来说,最重要的决定之一就是是否要自己管理流程,这需要至少与一个晶圆厂,一个组装商和一个零部件供应商合作—或将责任委托给单个合同制造商(CM)完整的PCBA制造服务。对于交钥匙,CM是否很重要外包PCB组装或制造因为这会影响过程质量控制(QC)。当代的电路板制造主要是自动化的,因此许多QC功能也是自动化的。
如果您参观了一家当代电路板制造厂,然后 智能PCBA制造工厂, 例如下面的一种,您会立即发现一种差异。
也就是说,智能工厂中计算机的数量和位置说明了制造过程的数字化并提供了对整个过程的监视和控制。与当代的PCBA开发相比,这是一个明显的优势。让我们看看将数字化扩展到包括PCBA开发的其他原则时还能实现哪些其他改进。
为什么PCBA开发中的数字化是有益的改变
PCBA开发是一个由设计⇒构建⇒测试或DBT组成的循环过程。董事会发展的质量取决于迭代速度在这个周期完成。可用的周期越多,设计就越精细。加快速度只是下面列出的优势之一,这是由更智能的PCBA开发流程带来的。
数字化在PCBA开发中的优势
prototype更快的原型迭代
l 开放,透明的沟通
通过数字化数据和信息的传输和接收,通过 数字线程,对于流程的所有阶段,可以传达更改并在需要时快速实施。
l 更好的风险管理
使用软件进行评估和检查可以提高 识别和跟踪风险在制造过程中。快速发现并纠正错误,不仅可以提高开发效率和质量,而且可以提高质量。收益率 可能性。
l 更高质量的板
提高开发效率可以得到更高质量的板。但是,DFT也可以从数字PCBA制造工艺 并提高了生产板的质量。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !