上海芯旺微正式宣布，公司引入包括硅港资本等在内的A轮融资

目前KungFu MCU凭借系统性能和稳定性，已成功应用于多家世界500强和国内知名企业，累计出货量超过7亿颗。

作者｜candy    校对｜Lee

集微网消息，国内MCU芯片市场风云再起，资本力量向优质国内MCU厂商聚焦。

9月25日，上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON,以下简称“芯旺微”）正式宣布，公司引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资，获得亿元左右投资额，将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。   公开资料显示，芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核（KungFu）及搭建生态系统能力的供应商。作为国内MCU芯片厂商的代表，目前芯旺微已经形成了完整的MCU布局，成功向应用市场推出了KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S等多种8位MCU产品和KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位MCU产品。   值得关注的是，目前芯旺微凭借自主研发的MCU内核KungFu和自己建立的生态系统，其产品已成功应用于多家世界500强和国内知名企业，累计出货量超过7亿颗。  

资本助力  芯旺微基于多年的自主研发和技术积淀，已奠定了其独有的竞争优势。正如芯旺微CEO丁晓兵所言，做国产自主的芯片内核设计、在研发端实现差异化创新、以及搭建周边生态圈是构建行业壁垒的关键。   众所周知，ARM的MCU内核在全球处于垄断地位，国产MCU内核的研发可以省去授权环节，避免被禁用的风险，这已经是当前国内市场的主流趋势。   芯旺微在自主研发内核KungFu的基础之上，不仅实现了高性能、低功耗、高可靠性的特性，还在架构设计层面上进行差异化创新。例如定义产品时能实现其他架构没有的特色功能，包括外设资源、通信接口等，可以更好地满足客户的特殊需求。   当前，除了拥有独立自主的MCU内核及架构，芯旺微还开发了一系列能提供自主研发的开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器，实现了从芯片到工具链的全自主，这也是其建立自己生态的重要一环。   芯旺微表示，其32位MCU从去年底正式量产，目前已拥有200多种型号，由于MCU属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，并且重点开拓汽车、工业和AIoT电子市场。   关于本次投资，硅港资本创始合伙人何欣表示：“芯旺微从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片，通过10年的奋斗在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。目前中国正快速进入工业4.0时代，工控领域的技术升级和智能化需求对MCU的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求，而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架，摆脱对国外技术的依赖。”   上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微在MCU领域十余年坚持自主内核和自主指令集的研发，打造了自主可控的生态系统，并有多款产品通过了车规级认证，具备价格优势，在工业和汽车领域有着广阔的应用空间。目前一些大厂的的芯片很难定制开发，响应速度缓慢，并且有着断供或者高价的风险，而芯旺微的自有架构及开发环境，在开发定制和保障供应链安全方面都有很大的竞争优势。”   云岫资本董事总经理赵占祥表示，国内有上千家芯片设计公司，在坚持技术创新和研发投入的同时保持公司良好的造血能力，能做到这两点的创业公司屈指可数，芯旺微电子就是其中的代表，这也是其首次融资就获得包括上汽恒旭、超越摩尔、中芯聚源等顶级半导体产业投资机构亿元投资的重要原因。相信在获得融资助力后，芯旺微电子将进一步加快完善自主的KungFu MCU技术生态系统建设，推动KungFu平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把KungFu处理器平台发展成为嵌入式领域的通用计算平台之一。   芯旺微CEO丁晓兵表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进KungFu内核MCU的研发和商业化。芯旺微电子将坚持走创新发展之路，朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进，秉承“核芯科技改变生活”的初心，持续推动国产全自主IP KungFu MCU技术生态系统建设，打造高可靠、低功耗、高性能的国产芯片解决方案，通过不断创新的产品和技术，加速国产芯片在汽车、工业、AIoT领域应用落地的步伐，为市场提供差异化的MCU产品和服务，为用户创造价值！  

持续发力车规级市场  随着汽车MCU市场需求的不断增长，在国产替代的助力下，国产汽车MCU芯片厂商迎来机遇。从市场规模来看，汽车MCU的全球市场份额大概是80亿美元。然而，由于车规级MCU存在较高技术壁垒和需要很多配套资源，国产MCU厂商在此领域的占有率几乎为零。   在此境况下，在汽车领域已持续深耕10年的芯旺微，凭借国产自主的研发优势，已在此领域实现全系列布局，针对从车身控制到汽车的照明系统、智能座舱到电机电源的驱动控制系统等。   集微网了解到，芯旺微已经在车身控制和汽车照明系统领域全面开始量产。针对智能座舱的大量项目也正在研发，电机电源驱动系统的第一颗产品将在今年四季度进行量产，且针对功能安全等级要求更高的产品，预计2021年或2022年也会有新产品相继推出。   目前，芯旺微已实现量产的32位车规级MCU是KF32A系列，其最高主频为120MHz，最大管脚为100PIN，Flash最高为512KB。该系列已经应用到车载空调面板、BCM、汽车电动防夹门窗、汽车照明系统和汽车电机控制系统当中。同时，芯旺微还计划推出更高性能的车规MCU，全面进入车身控制、智能座舱、能源管理以及自动驾驶等重要汽车电子应用场景。   诚然，车规级MCU的研发量产并非一蹴而就，而是经历了诸多漫长的痛苦过程。只有不断的坚持发展基础技术，建立自主、可控、安全的供应链，加大产业开放合作，才能在未来的某一天实现突破和超越，而这正是芯旺微的坚守之道。

责任编辑：xj

原文标题：芯片厂商芯旺微电子完成亿元A轮融资，加速KungFu生态建设

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