何时使用通孔技术工艺？

随着电子元件越来越小以及电路板越来越密集和紧凑，PCB设计越来越受到控制 多层制造原理 对于 组装表面贴装设备（SMD）。尽管这不是一个不好的进展，但过分依赖表面贴装技术可能会导致通孔技术的利用不足，即使它可能是最佳的设计和组装选择。了解通孔技术何时应单独使用或与表面贴装技术结合使用时，首先要清楚地了解这两种方法的优缺点。

通孔技术工艺与表面贴装技术工艺

自1940年代以来，通孔技术（THT）组装已经存在了20多年，并且已经证明具有很高的可靠性，能够保护大型组件并在面对高功率和高温的情况下保持连接性。开发了表面贴装技术（SMT），以容纳更小，更轻的组件，并且效果很好。SMT还提供了比THT更复杂的跟踪路由，并且更具成本效益。

不管使用哪种组装方法，都有标准 焊点质量 必须满足的条件，例如 J-STD-001， J-STD-002和 J-STD-003。无论您采用THT还是SMT，组装的基本过程步骤基本相同。印刷电路板组装（PCBA）的这些基本步骤是：

1. 从制造过程中准备裸板。

2. 元件放置。

3. 元件焊接。

4. 检查和纠正。

5. 清洁板。

6. 去面板化。

THT和SMT组装的不同之处在于组件的放置和焊接方式，如下表所示。

 

通孔技术工艺步骤

A.元件放置

对于THT，将组件引线或引脚插入板上。

B.检查和纠正

放置中的任何错误都将在此处得到纠正。

C.波峰焊

对于波峰焊，整个电路板的一侧暴露于“波峰”焊料中。当电路板横穿波时，通孔组件同时被焊接。

 

表面贴装技术工艺步骤

A.锡膏的应用

对于SMT，应施加一层初始的焊膏以将组件固定在适当的位置以进行焊接。

B.组件安装

组件放置在由导体焊盘组成的封装上，该导体焊盘将被焊接以提供电气连接。

C.回流焊

回流焊在温度可达235°C的烤箱中进行。

下表提供了直接的比较，可用于确定哪种PCBA工艺可能最适合您的设计情况。

 

THT是否优于SMT取决于您的设计和其他特定因素。但是，在许多情况下，您可以在同一块板上利用每个优点。

 

通孔技术和表面贴装技术工艺

的 使用SMT的设计过程比THT更复杂。尤其是，还有更多的跟踪路由选项需要进行其他选择。但是，对于小型，复杂的电路板，SMT可能是更好的选择。THT过程需要更长的时间，而且价格更高。但是，对于大型组件，例如变压器，当设计电源或可能经受高温和振动的大功率工业PCB，THT通常是更好的选择。在大多数情况下，选择不是很确定，您的设计可能要求同时使用两种PCBA方法。在这些情况下，您可以根据以下一般准则进行选择：

 

应始终考虑上述设计属性；但是，还可能需要考虑其他因素，例如您的电路板将要遭受的振动的严重程度。

 

设计中最佳的PCBA选择取决于许多因素。在某些情况下，通孔技术或表面贴装技术是更好的选择。但是，您应始终与合同制造商（CM）协商后做出此决定。