了解电路板的散热与热分布

控制热量或散热和分配对于构建和使用电路板非常重要，并且无法管理热量传递也可能毁坏您的电路板。这包括能够散发过多的热量；例如，使用散热器，并在分配时不会使走线和过孔过载。因此，设计师有必要充分了解热性能以及如何良好地应用。制造热设计和操作原理。首先回顾一下传热方法，然后比较热耗散和热分布，以了解热设计为什么如此重要。

电路板传热

电路设计为使电流在组件之间并通过组件移动。在此过程中，会产生热量。可以通过以下三种方式之一从源传递热量：

1. 辐射：这是热量从周围环境传递或传递给材料的过程；例如空气。转移是发射，进入是吸收。

2. 传导：这里，温度不同的两个表面物理接触，热量从一个表面转移到另一个表面。

3. 对流：这是用于强制在整个建筑物中分配热量和空调的过程。例如车辆和建筑物。

自然地，热量总是从较高的温度区域或较低的材料流向较低的区域，以寻求始终保持平衡或恒定的温度，并且管理电路板上的传热是一项设计要求。这意味着要管理或控制板上用于制造和操作的热量的传导和对流。这样做需要您制定控制散热和热量分布的方法。

 

散热与热分布

散热和分配管理都与热量的充分传递有关。但是，耗散是从板上完全去除多余热量的过程，而分配是确保多余热量不会集中而是均匀分配的过程。下表比较并对比了这两个热特性的此属性和其他属性。

 

如上所示，散热是现场操作的一个问题，而配电是电路板组装的一个问题。但是，两者都是通过控制热阻来管理的。热阻可以定义为材料抵抗热流的特性。对于耗散，主要关注的材料是痕迹。包括表面走线和热通孔，这些通孔是专门用来传递热量而不是电流的镀通孔（PTH）。对于分配而言，最重要的是堆叠材料，尤其是基板介电常数，因为它们定义了电路板的电阻。另外，对于SMT，可以使用散热片代替完整的组件焊盘，因为组件焊盘更容易返工。

 

设计PCBA时，重要的是要了解热耗散和热分布之间的差异以及哪些设计选择会各自影响。但是，这两者都很重要，因为您的配电设计选择会影响电路板的制造，而功耗决策可能会影响电路板的运行。