AMOLED制造工艺流程之性能测试弹片微针模组

AMOLED制造工艺流程主要可分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。

背板段工艺主要通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。

前板段工艺是整个AMOLED工艺中的最重要的环节，通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用，蒸镀之后对AMOLED进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附， 最后进入模组段工艺。

模组段工艺是制作AMOLED面板所进行的最后一道工序，同时也是检测AMOLED面板品质的最后一道环节，是将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品，在进行检测时，一般都选用大电流弹片微针模组作为连接导通测试模组，可有效的提高测试效率。

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