华为哈勃投资ToF传感器厂商：芯视界

根据麦姆斯咨询报道，9月27日，南京芯视界微电子科技有限公司（简称“芯视界”）发生工商变更，公司新增股东哈勃科技投资有限公司、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙)，同时注册资本由131.25万元增加至145.06万元，增幅为10.53%。

芯视界股权穿透图（来源：天眼查）

据芯视界官方网站介绍，公司成立于2018年，拥有先进的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达ToF传感器芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。2018年6月，芯视界获得峰瑞资本、江北智能制造产业基金领投的数千万元Pre-A轮战略投资，并全资收购硅谷芯片设计公司（visionICs LLC），从而开启公司发展新阶段。

芯视界创始团队凝聚了以李成博士为核心的具有超过15年从业经验的一批国内外资深技术专家，在专业技术上覆盖了光电转换器件设计、单光子检测成像、超高速光电互联传输、半导体电路芯片设计等各个领域，以及丰富的项目管理、团队管理和成功的创业经验。创始人李成博士拥有20年丰富的研发经验与管理经验，曾任美国硅光电子制造协会组委会委员、硅谷惠普实验室资深科学家，在集成电路和硅光电子设计和制造行业具有非常丰富的理论和实践经验。

针对当前激光雷达成本功耗高、可靠性低、系统设计复杂等痛点，南京芯视界研发了基于大规模单光子检测阵列的全集成芯片，该芯片在CMOS工艺上实现了高灵敏度、高分辨率单光子检测（SPAD）阵列，集成了自主研发的超高精度测距电路和抗干扰数字算法，基于该芯片的激光雷达系统可实现精确测距，功耗成本低、灵敏度高、可靠性高，在技术和实用性上处于遥遥领先地位。

芯视界SPAD系列芯片（单点、32x32、128x64、320x240等规格）基于直接飞行时间激光测距方法，为市场上的微型ToF传感器提供了一站式的解决方案，凭借自主研发的SPAD和独特的ToF采集和处理技术，产品可实现高达250米的距离测量和厘米级别的测距精度，可以抵抗100 KLux的环境光干扰，从而适用于室外阳光环境中的测量。

芯视界研发的芯片产品可广泛应用于汽车辅助/自动驾驶、机器人定位导航、手机三维成像、空间环境测绘、安保安防等领域，为整机厂商和模组厂商提供测距和三维成像的芯片级解决方案。 

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