SMT焊点质量的PCB组装测试方法

焊接很像焊接电路板上的组件，因为有明显的迹象表明焊点良好。例如，良好的焊接点将焊料施加到两个要连接的元件上，并且不会有气穴。拥有良好焊点的重要性PCB质量控制这是众所周知的，因为不良的接头可能导致不可靠的信号传输或墓碑响动，并且根本没有信号流。让我们研究一下什么是良好的SMT焊点质量，然后看看您的合同制造商（CM）可以采用哪些PCB组装测试方法来确保您的电路板表现出这种效果。

 

什么构成良好的SMT焊点质量？

 

在上图中，显示了安装有几种类型组件的PCB的示例。在每种情况下，都已经建立了良好的焊点，这意味着该组件已牢固地连接到板上，并且：

l 组件引脚和 脚印垫 对齐；

l 焊盘区域完全被焊料覆盖；

l 与焊盘接触的元件引脚区域完全被焊料覆盖；

l 没有多余的焊料覆盖元件；

l 焊点光滑；

l 焊点不含空隙；和

l 焊料不覆盖 阻焊层。

上面的列表表明您的设计 表面贴装设备（SMD）焊接得很好；但是，它并不是穷举性的，因为无法从电路板的外部完全检查在电路板内部或内部通过的走线（通常称为过孔）。为此，您必须依靠CM的印刷电路板组装过程的质量。

 

如何确保焊点质量？

电路板焊接点的质量确实取决于CM。更具体地说，这取决于您CM的组装过程和对质量的承诺。电路板组装过程中使用的测试数量和类型可以很好地表明这一承诺。这可能包括以下内容：

 

并非每个CM都采用上述所有测试方法。但是，使用的优点AOI 和  X射线检查 对于焊点质量，应该在 选择您的PCB组装服务。另外，您应该采取步骤来帮助您的CM优化您的电路板组装。