应该使用无铅PCB组装吗？

2003年2月，欧盟1个包括欧洲大陆50个国家中的近30个国家，通过了《有害物质限制指令2002/95 / EC或RoHS 1》。该指令将2006年7月1日确定为限制使用六种“有害物质”的最后期限电气和电子设备制造中的“材料”。对于欧洲制造商和为欧盟市场生产电子产品的所有其他国家，必须遵守该指令及其后续修订（增加了四种其他物质）。

由于PCB实际上是所有电子系统中的主要部件，因此RoHS指令直接适用于许多 PCB制造步骤。到目前为止，最受木板制造影响的阶段是PCB组装（或PCBA），符合RoHS要求意味着用无铅替代品替代传统的铅基焊料。但这对您的PCB开发意味着什么？在解决这个问题之前，让我们看一下无铅和无铅电路板的组装。然后，您将更好地决定是否应使用无铅PCB组件。

含铅与无铅PCB组装

组装电路板时，各组件或 表面贴装技术（SMT）或通孔，通过焊接过程连接。几十年来，用于PCBA的大多数焊料一直是锡铅（Sn-Pb）合金。流行的锡铅比为60/40和63/37，其熔点温度分别为188°C（370°F）和183°C（361°F）。回流期间，这是连接的首选方法表面贴装设备（SMD）封装，在冷却之前，由于焊料变成液体形式，最高温度可达235°C（455°F）。

无铅PCBA的温度通常高于Sn-Pb焊料的温度。例如，对于96.5 / 3.5，锡银（Sn-Ag）的熔点温度分别为220°C（428°F），对于95/5，其熔点温度分别为240°C（464°F）。回流温度可能在250°C（482°F）时达到峰值。这些较高的温度对董事会建设 和 组件选择。如果选择的板材料的分解温度过低，则暴露于无铅PCB组装所涉及的高温下可能会造成不可逆转的损坏。选择元件时也必须小心以确保没有损坏，尤其是在回流期间，如果长时间在板上出现高温。

从PCB制造的角度来看，无铅PCB组装的主要问题是温度升高导致的电路板损坏。返工也更加困难。材料是另一个考虑因素，因为基材和层压板必须根据其温度属性进行选择。然而，在过早地决定选择无铅PCB组装是不合理的之前，让我们先探讨一下进行此更改的其他原因。

 

如果出现以下情况，则应使用无铅PCB组装：

如果以下列表中的任何条目描述了您的情况，则您可能会受益于使用无铅PCB组件。

l 您的产品可能在有法规要求的国家/地区销售，例如欧盟。

l 您所在的州或地方政府要求无铅制造过程，例如在加利福尼亚州。

l 主板的OEM要求您符合法规标准，例如IBM和Hewlett Packard。

l 您担心使用和使用铅基产品的人的健康风险。

l 您担心与含铅产品相关的潜在责任风险。

l 您了解无铅PCB组装在较小的PCB制造中所取得的突破，并希望促进这一领域的持续发展。

l 您认识到绿色制造的动力，并希望吸引在这些问题上具有很高溢价的客户。

今天，为了遵守 RoHS指令，以下物质只能以所示水平存在。

 

确保您的电路板符合RoHS要求，这意味着您必须确保所选的合同制造商（CM）具有定义的无铅工艺，包括焊接，材料，组件， 阻焊层和 表面光洁度。无铅PCB组装正迅速成为PCB制造的标准。如上所述，这是由于法规要求，环境问题以及其他原因所致。