处理器/DSP
为满足各行业开发的各种需求,例如医疗、工厂自动化和边缘计算等高性能应用,工程师势必希望在应用中100%发挥CPU性能,没有降频。所以在散热解决方案的选择选择上会考虑高散热效能、低噪音和结构紧凑的散热片。
散热设计面临的挑战
• CPU温度过高
• 噪声过大
• PCB板弯和CPU压坏风险
• 组装过程复杂 & 额外安装工具成本
• 机构空间有限
研华专利散热技术QFCS的优势
1、 100%发挥CPU效能:45W CPU @ 60℃不降频
2、轻薄设计:高度27mm,重量250g,尤其适合紧凑型应用
3、静音设计:低噪音风扇设计,可减少不适,尤其是在对声音敏感的场合,比如医院等
• 智能风扇控制
• 45 dB @ 4300 rpm(全速运行)
4、易于组装:装配时不需要额外工具,可避免 PCB 翘曲
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