为您的设计创建最佳多层PCB的5条提示

对于电子或印刷电路板（PCB），对于越来越多的应用，垂直传输电信号的能力一直是电子产品增长和部署的重要因素。通过使用表面贴装器件（SMD）和过孔，多层板可以做得比单层板小，并可以部署到更紧凑的产品和位置。如今，最佳层数主要取决于应用程序。首先，让我们看一下单身的优势；包括单面和双面组件安装，以及多层，然后讨论如何设计最佳的多层PCB。

 

单层与多层PCB

曾经有一段时间，所有板都是单层的，组件安装在一侧或两侧，分别称为单面或双面。尽管在某些情况下最好使用单层板，但对更小，功能更多的电子设备的需求却在不断增长。对于这些设备，多层PCB是更好的选择，因为可以通过增加层数来减小尺寸。通过建立而不是向外扩展，您可以获得路由更复杂的走线的能力，从而可以使用更强大的电路。为了确定最适合您的设计，比较每个优点是很有帮助的，如下所示

单层PCB

l 好处

仅支持不太复杂的设计

简化制造

降低制造成本

维修容易

l 应用领域

数码相机和计算器

打印机和复印机

继电器和固态驱动电路

咖啡机和数字微波炉

LED照明电路

多层PCB

l 好处

可以容纳高度复杂的设计

可以部署在紧凑的位置

高品质的建筑

非常耐用可靠

l 应用领域

智能手机

智能电视

医疗设备

可穿戴

家庭监控设备

上面列出的应用是示例，单层和多层PCB都用于许多其他应用中。但是，如果尺寸和/或复杂性是主要因素，那么您很可能会从多层PCB设计中受益。

 

多层PCB设计技巧

多层PCB设计的重点是 叠起。必须为您的层堆叠做出许多选择，这些选择或选择应以功能，制造和部署注意事项为指导。

提示1：优化电路板尺寸：

首先设置电路板尺寸将为确定多层PCB的其他属性提供约束。决定最佳电路板尺寸的因素是组件的数量和尺寸，电路板的安装位置以及合同制造商（CM）的公差 用于间距，间隙和钻孔。

提示2：优化图层设计

您的层应该被设计并且主要基于信号类型。要确定所需的层数，可以使用以下公式：

 

对于 层优化，还应考虑阻抗要求，尤其是在使用固定或受控阻抗的情况下。

提示3：优化您的通关选择

你的 选择通孔盲孔，埋孔，通孔或焊盘过孔也很重要，因为它将影响制造的复杂性，进而影响PCB的质量。

提示4：优化材料选择

选择 最好的材料因为您的电路板的构建应逐层进行。但是，堆栈中的信号层和接地层分布应对称，并支持良好的信号完整性。

提示5：优化电路板的制造

PCB的制造由CM执行。但是，您的设计决定和行动首先，从CM的选择开始，包括间隙，钻孔尺寸，阻焊剂选项，走线参数和其他DFM准则，都会对工艺产生重大影响。