为什么在设计过程中应考虑PCB面板化

PCB设计最重要的方面可能是电路板布局，该布局定义了组件的安装位置，走线和钻孔。这些规格和间距确定是否可以制造您的布局。另一个重要的布局规范板边间隙，确定您用于制造和组装的PCB面板。就像在屋顶上一样，将元素太靠近边缘是不好的，甚至对于板的制造来说都是致命的，至少在重新设计布局之前。另一方面，在设计过程中考虑电路板边缘间隙和面板化可以帮助电路板的制造，甚至可以降低成本。首先，让我们定义PCB面板化，然后考虑是否将其纳入电路板设计阶段。

什么是PCB拼板？

当您从制造厂接收或完全组装好电路板时，它们通常是独立的单元。但是，它们实际上是通过PCB制造步骤作为较大的工作表或面板的一部分。例如，上图显示了已准备好安装组件的预制面板。显然，PCB面板化比单板处理更有效率，但要付出代价。通常，在组装，去面板化之后将板分离成单个单元时，会浪费掉剩余的材料。废物的成本意义与制造的PCB数量成正比，并且还取决于您的去面板化方法以及电路板的形状。

 

PCB去面板方法

有两种方法可以使PCB脱离面板： 计分和路由。这些方法可以由CM单独或联合实施，具体取决于板的形状和组件的重量，位置，方向和所用的焊接技术。

l 布线–这种最灵活的方法用于奇形板，包括使用铣刀刀头创建三个或五个孔的分离片。

l 计分–包括从顶部和底部沿厚度the的板cutting切割一条直线V形凹槽，如下图所示。

 

在选择PCB去面板方法时，主要目标应该是确定如何最大程度地增加可同时处理的电路板数量，同时将浪费的材料量和成本降至最低。这可能涉及单个设计或多个设计。

通常，您的电路板是在单独的设施中制造和组装的。重要的是要知道您的CM外包组装或制造和包装面板以方便组装。一个问题是需要保持铜含量甚至降低应力，这可以通过在面板上添加铜点来实现。将板分割成单个单元时，压力也是一个主要因素。如果过大的应力施加在PCB上，则有可能发生断裂。另一个问题是是否有超出板边缘的组件，从而阻止了使用机器进行非面板化。

 

PCB拼板化应该是设计步骤吗？

如上所示，PCB面板化对于PCB开发的制造阶段很重要，也是您的CM相当关注的问题。对于您的CM来说，在选择最佳的制造版本之前，使用设计的CAD文件进行多个面板布局并不常见。此过程可能会建议您更改PCB布局，由于重新设计，可能会延长电路板周转时间并增加开发成本。PCB拼板不是一项可选活动；这是必需的。但是，是否将此项活动纳入您的初始设计的选择取决于您。为了帮助您做出决定，让我们看一下面板化属性之间的比较，这些属性是由设计人员或CM作为独立任务执行的。

 

如上表所示，当面板布局设计由设计人员或CM单独执行时，面板化是由不同的方面来指导的。这些不同的观点可能会导致类似的结果，包括由于重新设计要求而导致的周转时间增加或由于过多的废料而导致的额外成本。

 

尽管通常不包含在设计文件包中，但PCB拼板化是电路板制造和PCB组装中不可或缺的一部分。它为您提供了一个机会，可以帮助您的CM为您提供最高效的电路板制造。但是，这确实需要您使用诸如Altium设计师 具有面板化设计能力，并咨询您的CM以确保您的设计决策 为您的CM的能力和设备量身定制。