选择最佳PCB通孔选项的7个技巧

设计PCB过孔与扭曲非常相似，因为其目的是充分利用可用空间。但是与柔韧性主义者可以随意使用任何适合安装在盒子中的方法不同，必须遵循一些规则以确保通过设计来制造PCB的可制造性。遵循这些用于组装的设计（DFA）规则和准则对于您至关重要PCB设计与开发处理。但是，这些范围内有PCB via选项。让我们看一下这些选项，然后建立一些技巧，如果加以利用，它们将为您带来最佳设计。

 

PCB通孔选项

PCB过孔通过在电路板上而不是在表面上走线，可以简化设计。这对于具有大量连接的组件（包括球栅阵列（BGA））尤其重要。PCB过孔是您最灵活的电路板设计资产之一。通过从不同角度检查过孔可以更好地理解这一点，如下所示：

l 电气角度

从电气上讲，过孔可以看作是导体，它使您能够在板内和板上通过而不是在表面上路由信号。此功能使您可以设计越来越小的（在XY平面上）PCB。

l 热学观点

导通孔的最佳用途之一是从电路板的组件或区域传热。这些热导通孔是PCB组装期间的资产，可快速降低与元件焊接相伴的高温，此外还提供电路运行过程中高功率元件散热的途径。

l 机械角度

从机械角度来看，过孔是在板的各层之间钻的孔。这些孔可以根据其用途而打开，关闭或填充。作为机械元件，每个通孔都是由于施加在板上的应力而导致的潜在故障点。另外，在PCB设计期间必须考虑通孔的尺寸和位置的制造限制。

尽管定义PCB通孔的用途是确定将其放置在电路板布局中的前提，但通孔通常根据其机械结构进行分类，并根据合同制造商（CM）的制造复杂性进行排名。可用通过选项 是：

PCB通孔选项

 

延伸到板表面的所有通孔都可以打开或关闭。闭合的通孔被称为帐篷形，当组件直接在通孔上方连接时使用。确保正确均匀地放置组件并防止焊桥形成，帐篷通孔必须尽可能平坦或平坦。另一种选择是堆叠走线，走线会延伸到多个内部层。

 

选择最佳PCB通孔选项的提示

从上面我们可以看到，在设计中使用PCB通孔有很多选择。选择实现哪种PCB通孔还应考虑许多因素。包括用法，复杂性以及它将如何影响电路板制造的周转时间和成本。以下是一些其他技巧，这些技巧将帮助您根据设计情况选择最佳的PCB通孔。

l PCB Via Tip No. 1-选择最复杂的通孔选项，以满足您的设计需求。更少的复杂性意味着减少了周转时间并降低了制造成本。

l 通过2号尖端的PCB-尽可能使用非导电环氧树脂填充。非导电填充通常足以满足大多数信号路由需求，并且更具成本效益。

l PCB通孔技巧3-由于其制造要求比其他选择要精确得多，因此在内部层布线中尽量减少使用堆叠通孔。

l PCB通孔提示4-在路由高速信号（例如高清多媒体接口（HDMI））时，请使用盲孔或掩埋通孔来消除短线。

l PCB导通孔提示5-使用导电填料填充大功率或热导通孔。较高的导热率对于从高功率部件快速散发热量可能是有利的。

l PCB通孔技巧6-使用帐篷通孔时，请确保填充的孔表面平坦，以确保元件放置在水平位置且没有墓碑，在焊接过程中元件的一侧与板分离。

l PCB Via Tip No. 7-使焊盘内焊盘成为您的最后选择，并确保您的CM能够可靠地在您的板上实现。

 

由于需要更紧凑的电路板，因此毫无疑问，您将不得不在设计中使用PCB通孔。