印制电路板简史:设计与制造

描述

当今,随着电子和印刷电路板(PCB)的深入根深蒂固,假设PCB已经存在了很长时间是可以理解的。但是,此假设将是一个错误。实际上,我们今天设计和制造的PCB已有几十年的历史了。但是,我们走在一条进化道路上已经使我们来到这里已有一个多世纪了。让我们看一下印刷电路板的历史,以更好地理解这一过程。您可能会对我们的发现感到惊讶!

 

印刷电路板历史上的里程碑

以下是其思想或发展对印刷电路历史产生了最深刻影响的发明人和公司列表。

阿尔伯特·汉森 发明第一块电路板。

ed由多层组成。

through利用通孔连接。

1 1903年在英国申请了专利。

亚瑟·贝瑞 在英国开发印刷和蚀刻方法。

191913年获得专利。

马克斯·肖普,瑞典的发明家,开发了一种实用的热喷涂方法。

1912年开发了一种称为“手枪”的火焰喷枪

191914年获得了双丝电弧喷枪的专利。

查尔斯·杜尔卡斯 创建电镀电路的手段。

9271927年获得专利。

保罗·埃斯勒 发明了第一块当代印刷电路板。

1936年开发了用于无线电系统的PCB

美国在第二次世界大战期间使用了技术来制造接近保险丝。

1948年,美国陆军向公众发布了印刷电路技术。

Moe AbramsonStanislaus F.Danko开发自动组装过程。

采用浸焊工艺。

1949年开发

1956年分配给美国陆军专利。

印刷电路研究所(IPC) 成立于1957年。

第一个制定PCB制造标准的组织。

国际商业机器(IBM)引入了平面安装。

1960年开发

最初为航天器开发。

surface1980年代成为表面贴装技术(SMT)的流行。

Gerber Scientific开发出用于矢量绘图仪的PCB设计格式。

Gerber文件格式RS-274-D1980年推出

首次广泛接受或标准的PCB设计文件格式。

subsequentCAM处理开发了两个后续版本X1X2

蒸气计算机系统介绍了CAM软件和文件格式。

2000软件在1992年发布的

ODB ++ 数据文件格式于1997年向公众发布。

Multek介绍 每层互连(ELIC)用于高密度PCB

in 2006年开发。

印刷电路板设计和制造历史上的上述里程碑无疑在使该行业发展到现在方面发挥了重要作用。与大多数历史检查一样,有些事实似乎难以捉摸。例如,问题“为什么PCB呈绿色?” 经常被问到。尽管对于特定答案尚无明确共识,但仍有阻焊膜注意事项 支持绿色。

 

窥视印刷电路板的未来

现在,我们知道印刷电路如何达到目前的状态,但是未来又如何呢?根据当前趋势,可以肯定地认为,随着需求的增长和人工智能(AI)硬件产品的扩展,PCB生产将继续增长。ELIC和嵌入式组件也有可能继续改变PCB设计,而新材料将导致更多可印刷组件。PCB制造是自动化且完全由软件驱动的物联网(IoT)制造也可能会影响产品种类 设计和开发,彻底改变了电路板的制造方式。

您可能已经对印刷电路历史上一些令人难以置信的发展感到惊讶。未来无疑还有更多的存储空间。

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