优化电路板PCB层的技巧

层及其顺序也是PCB设计的重要基本方面。对于采用多层板表面贴装设备（SMD）封装，确定您的图层的最佳顺序， PCB堆叠，定义了电路板的构建方式和印刷电路的功能。有许多因素会影响您对堆叠的选择。必须回答的问题包括需要多少个信号层，需要多少个接地层，层应多厚以及应使用哪种材料。为了优化电路板的PCB层及其布局，您需要对PCB层的类型和属性有很好的了解。

PCB层的类型

您的PCB层数 PCB建设指的是将承载信号的不同层或级别的数量。层类型表示将沿着该层传播的信号类型。每个信号或PCB层均由具有铜表面的介电材料组成。大多数层都有蚀刻痕迹。但是，铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。通常，信号类型可以分为高频，低频，电源或地面。根据信号类型，电介质和铜可能具有不同的设计要求。

 

PCB层类型设计要求

PCB层的主要材料考虑因素是电介质和铜。介电材料在相邻层上的不同信号类型之间提供隔离。这也是决定电路板电阻率的主要因素。该层的表面铜定义了迹线电流容量，电阻和损耗。的铜的重量或厚度用于确保足够的电流流通。与铜的重量紧密相关的是迹线宽度和长度，用于指定每个信号路径的物理空间。对于高频交流信号，迹线匹配（长度和宽度）对于信号完整性很重要，而对于电源和接地信号，最小化损耗（与较短的迹线相对应）很重要。下表总结了设计PCB层时应考虑的设计要求。

 

在上表中，“无”表示默认材料（例如标准FR4）可能就足够了。有许多物质上的考虑这会影响您PCB的绩效。这些通常分为电气，机械，热或化学性质，在设计PCB叠层时也应考虑这些性质。

 

如何优化电路板的PCB层

创造最好的 电路板布局 为您的设计，有必要针对其进行优化设计 由您的CM制造和操作。这只能通过对堆叠及其所组成的PCB层进行最佳选择来实现。遵循以下提示将帮助您实现这些目标。

PCB层堆叠技巧

提示1：确定您的主板信号类型

在板上和板上出现的信号类型是选择堆叠和层的最重要因素。对于特殊和多信号处理，由于隔离和不同的理由，您很可能需要更多的层。

提示2：确定过孔的数量和类型

决定堆叠需求的另一个因素是 通过选择。例如，如果您选择掩埋过孔，则可能需要其他内部层。

提示3：确定所需的信号层数

确定信号类型和过孔后，您可以通过定义所需的层数及其类型来设计堆栈。

提示4：确定所需的飞机数量

选择您的电源和接地层，以便它们可以用于屏蔽信号层并降低EMI。

选择PCB层的技巧

提示1：根据信号类型定义层

为了确定最佳的参数或材料特性，需要根据其功能或它将携带的信号类型对每一层进行分类。

提示2：根据信号要求选择层电介质和铜

对图层进行分类后，可以选择其介电常数和铜值。这些选择将严重影响每一层的机械，电，热和化学性能。但是，还应该考虑其他材料属性，以根据它们对PCB层类型的重要性来优化您的选择。

 

只有遵循良好的范例进行最佳材料选择并与能够实现您选择的CM一起工作，才能优化PCB层。