优化印制电路板组件（PCBA）的设计

PCB组件或PCBA，即将组件固定到板上的过程，采用了一个顺序过程，其中包括板的准备，组件的放置，组件的固定和板的表面处理。此过程最好的特点是协作以及将CM技术和设备功能纳入您的设计决策。让我们看看您的电路板设计和组件选择如何优化您的CM设计的PCBA。

PCBA优化的电路板设计

制造设计（DFM）是根据准则使用的方法，用于根据CM的设备功能确定电路板布局的规格。DFM包含针对板制造，PCB组装或两者的规范。您为改善PCB组装而做出的特定设计决策可以归类为组装设计（DFA）。就像DFM旨在确保可制造性和提高PCB制造效率一样，DFA的目标也是确保PCB组装尽可能地平滑。DFA应用程序的有效性决定了PCB装配优化的水平。

如何设计用于PCBA优化的电路板

PCBA优化主要取决于为您的电路板参数做出的设计选择，并与之成正比，如下所示。

为了改善PCBA的优化，请尽可能遵循最后一栏中的建议。

PCBA优化的组件选择

尽管元器件选择对PCBA的影响通常被低估了，但是元器件的选择会极大地影响组装过程。例如，利用组件生命周期为了最大程度地减少对陈旧过时元件的选择，可以避免延迟，并且可以在组装之前最小化PCB重新设计的机会。当使用通孔或表面贴装器件（SMD）（而不是两者都使用）时，选择的组件封装类型可以减少PCBA的步骤。此外，使用双面组装可以放宽DFA规范。连同这些决定，可以通过以下建议优化PCBA：

如何选择用于PCBA优化的组件

l  验证组件可用性。

过时或即将过时的组件将延长PCBA流程。

l  使用通孔或SMD。

通孔组件和SMD的安装方式不同，因此需要不同的步骤。通过使用另一个，可以减少PCBA步骤的数量。

l  尽可能避免吸收水分的成分。（如果需要组件，请确保为您的CM识别它们）。

遇水的组件需要先烘烤，然后才能焊接，这需要更多的时间。不烘烤它们可能会导致爆炸。

l  选择可以承受PCBA温度升高的组件。

焊接过程通常会使板温增加80°C或更高。温度敏感组件可能无法承受这种热量增加。

l  如果使用对X射线辐射敏感的组件，请确保标识您的CM。

X射线检查可用于更深入的内部观察。但是，某些组件在曝光期间可能会遭受辐射损坏。

通过与CM建立共生关系，可以最佳地优化PCBA流程，以确保您的设计在结合设计目标的同时充分利用CM的专业知识和能力。