从贴片LED到大屏LED，详解LED发展史

近三年来，小间距LED大屏的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一成长水平不仅位居今日大屏产业各大技术之首，同时亦是大屏产业历史所未有之高增速。急速的市场成长，表明了小间距LED技术的巨大生命力。但是，这并不意味着，今天的小间距LED产品已经达到“最佳”技术状态。

小间距LED屏和COB封装技术

小间距产品的技术含金量高：小间距,顾名思义就是间距较小,从LED自发光显示的原理来说,点间距越小,就意味着图像显示单元的密度就越大,而显示出来的图像就更清晰,这就是它为什么能够战胜传统显示屏的优势所在,也就是产品的迭代升级。

COB，是英文Chipson Board的缩写。该技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

采用COB封装技术的小间距LED屏，被称为“第二代”小间距LED产品。这种产品自去年开始，呈现出高速市场增长的势头，且成为一些主打高端指挥调度中心市场的品牌的“最青睐”路线图。

在LED应用领域，COB封装主要用于中高功率照明系统和小间距LED产品上。前者是考虑COB技术带来的散热优势，后者则除了充分利用COB在产品散热等方面带来的稳定性优势外，更是能达到一系列“性能效果”上的独特性。

COB封装在小间距LED屏上的应用的好处主要包括：

1.提供更好的散热平台。由于COB封装是颗粒晶体直接紧密接触PCB板，所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热。而散热水平则是决定小间距LED屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。更好的散热结构，自然也就意味着更好的整体稳定性。

2.COB封装是一种真正全密封的结构。包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。

3.COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性。比如，其封装结构，形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色。再例如，COB封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调整，实现像素颗粒出光自然化，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

4.COB封装的晶体焊接不采用表贴SMT的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得脆弱的半导体LED晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。而高温过程是小间距LED坏点、死灯，尤其是批量死灯的关键所在。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。

Micro LED的关键技术

LED显示屏产品的技术更迭经历了直插、表贴、COB三个阶段，两次革命。从直插、表贴，到COB意味着更小的间距和更高的分辨率。这个演化过程就是LED显示的进步过程，也开发出越来越高端的应用市场。那么未来这样的技术演进还会继续吗?答案是肯定的。

LED屏从直插到表贴的变化，主要是集成工艺和灯珠封装规格的变化。这种变化带来的好处，主要是更高的表面集成能力。LED屏在小间距阶段，从表贴工艺向COB工艺的变化，除了是集成工艺和封装规格变化外，COB还是集成与封装一体化的工艺，是整个产业链流程的再分割。同时，COB工艺亦不仅带来了更小的间距控制能力，也带来了更好的视觉舒适性和可靠性体验。

目前，Micro LED技术则成为了另一个前瞻性的LED大屏研究重点。与其上一代产品COB工艺小间距LED比较，Micro LED概念不是集成或者封装技术的变革，而是强调灯珠晶体颗粒的“微型化”。

Micro LED技术被炒得震天价响，俨然是次世代的显示技术霸主，更是2018年的显示明星。然而，目前Micro LED依然存在许多的难题，不管是制程技术、检验标准，或者是生产成本，都与大量商业应用有着很大的距离，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，以降低其制造成本，而此一环节被称为「巨量转移」。

要理解巨量转移，当然要先知道什么是Micro LED，以及它跟传统的LED有何不同之处。Micro LED的英文全名是「Micro Light Emitting Diode」，中文也就称作是微发光二极体，也可以写作「μLED」。

与一般LED最大的不同之处，当然是尺寸。但是多少的尺寸才能称作Micro LED，目前仍未有统一的标准，因此都是制造商各自表述的情况。以台湾晶电的定义为例，一般的LED晶粒是介于200～300微米（micrometer, μm），Mini LED（被称为Micro LED前身）约50～60微米，而Micro LED则是在15微米。

打造灯光盛宴的罗姆LED

罗姆用LED打造的彩灯节，吸引了好多人前来参观，了解详情点击：罗姆2018彩灯节。

目前，罗姆的LED特色产品主要有以下三种。

首先是小型化、薄型化LED产品。随着消费电子设备等应用日趋小型化，对元器件小型化的要求也从未停止。利用罗姆独创的生产技术，对元件本身进行小型化设计，并降低连接元件与PCB板的金丝位置，厚度仅为0．2mm，达到行业领先水平。

其次是大幅降低LED的亮度偏差、成功实现稳定亮度的LED产品。非常适合汽车仪表和工业设备等并排使用LED的应用，由于在元件制造阶段就严格贯彻产品理念和品质要求，从而使客户方面不再需要对亮度进行统一调整，非常有助于减轻客户的设计负担。

另外，耐用性优异的LED也是罗姆独有的特色产品。对于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用，为防止因产品老化引起亮度降低等问题，罗姆于业界首家推出抗硫化性能取得飞跃提升的产品。

此外，还有能够有效防止汽车仪表漏光现象的小型LED产品等，随着客户需求的多样化，罗姆的产品阵容也在逐年扩大。

审核编辑 黄昊宇