PCB组装设计指南（DFA）

在PCB中组装涉及将板与其他组件（例如连接器，散热器，外壳等）组合在一起以构成完整的产品。在设计过程中应尽早考虑PCB的组装，以免最终出现不适合我们产品的PCB。

当您在设计过程中忽略装配过程时，很可能会出现问题。孤立地看，该板可能看起来完全正确，但是组装时，它可能不适合其他组件。甚至可能导致产品无法正常运行或出现性能问题。

因此，您应该在设计过程中考虑组装，以确保在组装过程中电路板可以轻松地与其他组件配合。对于您在设计过程中做出的每个决定，您都应该问自己这将如何影响组装过程。如果决定使组装过程更长或更难，则应重新考虑。

组装设计（DFA）试图在设计过程中纳入一些步骤，以帮助并增强组装者有效，正确地将组件连接到已制成的PCB的能力。组装过程分为两个阶段 ，即原型组装和生产组装。在设计过程中，您必须将这两个阶段视为DFA的一部分。

原型组装

这是组装原型以进行测试的过程。原型测试是否应牢固正确地连接组件。您应遵守间隙和公差限制。在设计过程中，您应确保遵守以下DFA措施

l 组件应与其垫相匹配。

l 组件之间的间距应足够。

l 组件标记和标识准确准确。

l 应使用钻孔规则，例如长宽比和孔公差。

l 正确应用阻焊层准则

l 散热应足够。

l 应应用木板边缘间隙规则

 

生产组装

生产装配遵循与原型装配相同的措施，并且进一步考虑了批量生产，组件可靠性和可用性以及可测试性。在设计过程中，除了原型装配中的措施外，您还应确保遵守以下DFA措施

l 形状应允许惩罚

l 定义应使用的质量控制的类型

l 组件应随时可用

l 电路板应承受振动等条件。

 

PCB组装设计（DFM）准则

在设计过程中，以下准则有助于确保电路板和其他组件的高效简便组装。

l 使用标准组件和通用组件：应确保计划使用的组件随时可用。另外，您应该验证其继续生产，以免出现使用寿命即将到期的组件，因为这将最大程度地减少将来的延迟。标准和随时可用的组件可降低成本，提高质量并减少库存。独特的零件会导致成本增加，并且容易出现质量差的情况。

l 组件间距规则：您应该设计电路板，确保小心地放置组件，使其彼此之间的距离不要太近或太远。任何组件都不得相互重叠。组件与另一组件之间的距离太近会导致可能需要重新设计的问题。为避免间距问题，您应确保设计脚印时要在每个组件的边界之间留出足够的空隙。

l 组件方向和处理：电路板的设计必须使组件在组装时始终保持自身的方向。组件的方向可能会引起问题。例如，当极化电容器和二极管面对不同的方向时，就会出现问题。组件的放置决定了电路板是否可以组装，将要使用的焊接技术以及所需的散热措施类型。而且，由于某些组件放置的距离太近，会产生电噪声，因此也会影响信号质量。例如，不应在板的边缘放置钻孔，因为它们会导致板破裂。

l 严格遵循数据表以查找足迹：这些建议有助于创建准确的足迹和标识，以防止焊盘不匹配。忽略这些建议会导致占用空间不正确，这可能需要完全重新设计和重新制造电路板。

l 更新的BOM：物料清单（BOM）至关重要，应该没有任何问题，因为它会导致项目延迟。只要设计发生更改，就应该检查BOM。组件的添加或更改应使用正确的组件编号，描述和值进行更新。

l 操作环境： PCB在不同条件下的不同环境中工作。例如，对于某些要在振动和运动频繁的环境中使用的板，通孔组件最适合安装，因为它们比表面安装器件（SMD）更牢固地连接。

l 散热： PCB的某些组件会产生一些热量，这些热量需要消散才能使板发挥最佳功能。同样，焊接过程会产生一些热量，必须消除。您应该以这样的方式设计电路板，即组件可以快速散失热量并可以承受焊接过程。

l 轨道布线技术：轨道布线应遵循一些规则进行设计，以确保它不会干扰电路板或其他组件的放置。例如，您应保持距边缘至少0.025英寸的走线。如果走线与焊盘或过孔不对齐，可能会导致焊料连接不足。