电子学中的DFM和DFA分析是什么？

在与合作伙伴讨论开发范围时，我们经常使用DFM / DFA验证一词。有时，我们的同事并不完全了解此质量控制步骤的含义。在此，我们对缩写DFM（可制造性设计）和DFA（组装设计）的含义进行简要说明，并详细说明它们为何如此重要。

 

为什么需要DFM和DFA分析？

开发人员在设计阶段通常不知道或忽略了生产和组装印刷电路板（PCB）的工艺过程的不同特定特征，大多数是无意的。发生这种情况是因为用于自动模式下PCB设计的CAD系统仅控制设计者设置的基本设计规则。但是，它们不包括生产PCB所需的所有技术标准，也根本无法控制设计是否符合组装标准。

DFM / DFA分析可通过控制对后续技术步骤很重要的约束，同时仍可使用电路板的CAD版本，从而减轻PCB设计与生产之间的差距。

DFM和DFA分析如何工作？

PCB的DFM和DFA分析可以在专门的CAD系统中进行。它可以从生产和组装的角度对PCB设计进行详细的自动验证。

从物理裸PCB或完整PCBA的可制造性的角度出发，DFM是发现并解决关键问题的过程，涉及PCB制造商的能力。

DFA是在原型制作之前发现并修复对于组装PCB物理布局至关重要的问题的过程。

 

在产品开发的最后阶段进行DFM和DFA分析，可以解决由于新产品发布而引起的许多问题：

l 减少产品开发中的迭代次数

l 减少产品投放市场的时间

l 减少PCB制造和组装中的缺陷百分比（提高产量）

l 增加了设备的可靠性及其日历寿命

l 节省了公司发布产品的费用

 

推荐建议

我们建议产品公司将DFM / DFA永久保留在研发流程中，并让PCB生产公司尽早参与约束条件谈判。我们运行DFM / DFA分析时会释放100％的电路板，您的PCB呢？