为您的PCB选择合适的阻焊层间隙

PCB上的大部分空间主要由阻焊剂占据。阻焊层实质上是一种基于树脂的覆盖层，可保护您的PCB免受外界污染（例如人工处理，制造工艺和环境影响）的污染和氧化。理想情况下，阻焊层应覆盖电路板上的所有区域，除了钻孔和脚印垫。但是实际上，存在一个公差，该公差限制了阻焊层与表面元件之间的距离。该公差称为阻焊层间隙，为您的PCB布局确定正确的公差规格会严重影响电路板的可制造性。让我们仔细研究一下阻焊层的间隙，尤其是它对PCB组装过程的影响，以帮助您为您的选择做出正确的选择PCB布局。

阻焊层间隙

PCB组装（将组件连接到板上的过程）可能是PCB制造中最重要的方面。在组装期间，通过焊接方法固定组件，例如波或Laserjet。为了确保成功焊接，必须将需要焊接的电路板区域（例如组件焊盘和过孔）与不需要的区域隔离开。这种隔离通过阻焊层实现。阻焊层可保护电路板免受腐蚀和氧化，如果没有，则过早PCB发生故障的可能性会更高。

在某些情况下，不可能或不建议使用阻焊剂；例如，在垫片之间的间距很小的地方，使用散热器的地方以及与组件的间距非常小或太靠近钻孔的地方。不应使用阻焊剂的区域由阻焊剂间隙限制定义，该限制由合同制造商（CM）定义。阻焊剂间隙限制的主要原因是在接收焊料的表面元件之间提供足够的间距或阻焊剂，以防止形成焊料桥。当焊料链接电路板上的导电元件（不打算进行电气连接）时，就会形成焊桥。焊桥可能导致短路或组件烧毁。

阻焊层间隙通常定义为一般隔离建议，并根据要隔离的表面元件的类型定义特定的规格。特定规范适用于焊盘，可以是定义的阻焊层或定义的非阻焊层，以及钻洞，可以是镀通孔，也可以是非镀通孔。

 

 

阻焊膜扩展

大多数PCB设计软件包允许您通用（对于整个板）或单独（对于元件）设置阻焊层和表面元件之间的距离。也可以设置这两个设计参数，并允许程序应用规则来确定适用于每种情况的规范。此参数通常称为阻焊层扩展，可以为正，零或负。

l 正向阻焊层扩展意味着焊盘的外周边与周围的阻焊层末端之间存在一定距离，该距离未被覆盖。

l 零阻焊层扩展在焊盘末端和阻焊层开始位置之间不存在空间或“间隙”。

l 当阻焊剂覆盖焊盘的一部分时，会出现负阻焊剂膨胀。该值是向内的焊垫周长到阻焊层停止处的距离。

在大多数情况下，理想的做法是使阻焊层扩展为零，从而提供所需的阻焊层和最大的电路板保护。但是，在某些情况下，最好具有负膨胀功能，例如在实施通孔拉制时，这涉及覆盖通孔以防止焊料被吸入孔中。实际上，最好根据设计需要指定可扩展的正或负阻焊层，并与CM的设备功能保持一致。

 

如何为您的PCB选择合适的阻焊层间隙

与PCB布局的其他公差一样，阻焊层间隙应为 根据您的CM规格量身定制。如我们所见，阻焊层间隙对于PCB组装很重要，如果不充分，则可能导致短路甚至损坏组件。为方便PCB组装过程而应使用的另一个重要参数是阻焊层扩展，它定义了阻焊层和表面元件之间的距离。为了为您的PCB选择正确的阻焊层间隙，应咨询CM，以确保规格符合其设备能力和要求。考虑以下几点也是一个好主意：

 

通过考虑这些因素以及将CM扩展到DFM中的太阳罩，您可以优化PCB上空间的使用。