电子制造之印制电路板

所有主要的电子组件都有一块印刷电路板（PCB），它是每个组件的骨干。即使是最基本的设备（例如计算器和数字时钟）也具有印刷电路板，并且实际上所有计算电子设备也都具有印刷电路板。印刷电路板的目的是通过电子设备路由电信号。这样，将遵守机械电路以及设备的电路要求。在这里，我们分解了印刷电路板电子制造中涉及的步骤。

 

输出与设计

首先，设计人员将使用最先进的PCB设计软件来创建正确的PCB布局以实现兼容性。设计师可以使用的一些流行的PCB设计软件示例包括Eagle，Pads和Altium Designer。然后，合同制造商将需要批准PCB设计，以便开始生产。接下来，设计人员将需要根据合同制造商认为可接受的格式导出设计。当前，最流行的设计导出程序称为扩展Gerber，有时也称为IX274X。

此外，为了减少出错的可能性，该软件将对PCB设计执行监督算法。设计人员还将对孔的尺寸，孔和走线的间距，板边的间距以及走线的宽度进行质量控制分析。一旦完成了PCB文件的详尽概述，便将其发送到PC板房，以便开始生产。

拍摄过程

接下来，制造商将执行制造设计（DFM）检查。PCB的照相胶片将通过绘图仪制作，该绘图仪是一种特殊的打印机。照相胶片将用于对PCB进行成像，并且绘图仪提供了非常高质量和精确的打印技术，以便生成PCB设计的详细胶片。最终产品将由塑料板中PCB的黑色负片组成。

 

铜箔

第三步，目标是将在胶卷上找到的图形打印到实际的铜箔上。换句话说，该步骤包括实际制作PCB本身。PCB（以其基本形式）由具有玻璃纤维和环氧树脂芯的层压板组成。层压板材料用于容纳用作PCB结构的铜。至于基板材料，其设计旨在为PCB提供防尘且坚固的起点。

在任何情况下，铜都在正面和背面预先粘合在一起，并通过将两侧的铜削去来完成。此外，由于在此步骤中清洁度至关重要，因此层压板要经过去污环境。即使是一小点灰尘也足以造成短路或开路，因此在铜箔加工过程中，必须没有灰尘颗粒进入层压板。

 

去除多余的铜

被称为“光致抗蚀剂”的强化层将保护容纳在其壁内的铜。在此步骤中，目标是通过使用铜溶剂溶液除去任何多余的铜。所需解决方案的数量会因一块PCB的不同而有所差异，因为并非所有铜板都是等效的。保护所需铜的硬化电阻也需要使用其他溶剂产品冲洗掉。如果正确执行，最终结果是PCB会闪闪发光，只有PCB发挥最佳功能所需的铜基板会保留下来。

 

层对齐

在这里，将需要对准冲头以确保所有层都按其顺序排列。内层将通过定位孔与外层对齐。清洁各层并准备使用它们之后，负责的技术人员会将各层放入光学打孔机中，该打孔机是最先进的机械设备，可进行精确的对应，以便精确打孔。

此外，为了确认不存在缺陷，使用第二台机器对所讨论的面板进行光学检查。如果第二台机器检测到不一致，则将在屏幕上生成数据以供技术人员评估。一旦这些层通过了最后的检查过程，产品便被移至生产的最后阶段。

 

分层，粘合和钻孔

在此阶段，实际的电路板将成型。外层将需要结合到基底上。粘合过程在带有金属夹的钢桌上进行。然后将预浸渍的（预浸料）层放在对准盆上方。在放置铜片之前，需要将基材层放置在预浸料上。包括铜压板和铝箔，可以在准备压制之前完成堆栈。

在将这些层在PCB的“三明治”中模制在一起后，将约束销抽出，并丢弃顶部压力板。此阶段包括钻孔。在堆叠板上钻孔。另外，为了确定在哪里精确钻孔，使用了X射线定位器。