高速PCB布线降低电感的具体措施

　　通过对以上电容特性的分析可知，高频的小电容对瞬间电流的反应最快。例如，一块IC附近有两个电容，一个是2.2uF，另一个是0.01uF。当IC同步开关输出时，瞬间提供电流的肯定是0.01uF的小电容，而2.2uF的电容则会过一段时间才响应，即便小电容离IC远一些，只要它的寄生电感（包括引线和悍盘电感）比大电容小，那么它依然是瞬间电流的主要提供者。所以，高速设计中的关键就是高频小电容的处理，要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些，以达到最佳的旁路效果。

　　高速PCB布线中对电容处理的要求，简单地说就是要降低电感。实际在布局中的具体措施主要有以下6点。

　　1、减小电容引线/引脚的长度。

　　2、使用宽的连线。

　　3、电容尽量靠近器件，并直擬口电源引脚相连。

　　4、降低电容的高度（使用表贴型电容）。

　　5、电容之间不要共用过孔，可以考虚打多个过孔接电源/地。

　　6、电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在悍盘上最佳），如图1-11-21所示。

　　

　　图1-11-21电容布局中引线设计趋势
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