高带宽应用插座的GHz BGA和QFN / MLF插座

Ironwood Electronics的GHz BGA和QFN/MLF插座是原型制作和测试几乎所有BGA或QFN设备应用的理想选择。这些ZIF插座提供了出色的信号完整性，但仍然具有成本效益。采用创新的弹性体互连技术，Ironwood Electronics插座提供高达40GHz的低信号损耗，并支持低至0.3mm的BGA或QFN/MLF间距。

Ironwood Electronics使用安装孔和定位孔在目标系统的BGA焊盘上机械安装GHz BGA插座。这些低插座每侧仅比实际的IC封装大2.5毫米。它们支持尺寸从55毫米到1毫米的集成电路器件。更大的机身可能需要背板。如果目标PCB的背面包含电容器和电阻，则可以设计定制的绝缘板，并为这些元件切出空腔。绝缘板夹在背板和目标PCB之间。

Ironwood Electronics插座经过精密设计，可将IC引导到每个球的正确连接位置，并使用铝制散热器螺钉提供压缩。Ironwood Electronics插座的设计可以在没有额外散热的情况下散热高达几瓦，使用定制的散热器可以承受高达100瓦的功率。用户只需将集成电路放入插座中，放置压盘，旋转盖子，并在散热器螺钉上施加扭矩即可连接IC。它与备用的sbt-bga插座封装和其他插座技术兼容。如果PCB中已经存在孔，可以定制GHz弹性体插槽以容纳它们。一个典型的GHz弹性体插座与旋转盖显示。

Ironwood Electronics插座中用作IC封装和电路板之间接触器的z轴导电弹性体是一个低电阻连接器。弹性体由间距小的镀金丝基体和柔软的硅橡胶绝缘片组成。镀金的铜线从有机硅晶片的上下表面突出数微米。自感值为0.06nh。每个触点的电流容量为2A。弹性体的工作温度范围为-35C至125C。

Ironwood electronics是美国著名的高可靠性试验台产品制造商。产品已通过ISO9001:2015、RoHS和ITAR认证。Ironwood Electronics电子产品系列包括插座、适配器、测试系统定制等。

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