柔性电路板制造–如何选择合适的PCB板材料？

柔性或柔性印刷电路板是流行的PCB类型，旨在满足柔性电子电路的需求。柔性电路板是传统线束的最快替代品，因为它们很容易成型以适合各种复杂的电路设计。另外，这些电路板在保持其性能和密度的同时提供了设计自由。柔性电路板的性能完全取决于主要材料。选择最佳材料对于柔性电路板制造的成功至关重要。材料的种类繁多，并且可以满足现代设计应用程序的需求。这篇文章将指导您找出用于柔性电路板制造的材料的不同方面。

柔性电路板制造中使用的柔性芯或基板材料的类型

柔性电路板的核心材料由粘合剂以及非粘合剂材料制成。两者都提供一定范围的聚酰亚胺芯厚度。

l  基于粘合剂的柔性材料：基于粘合剂的材料是柔性电路材料的主体，通常用于单面和双面电路板设计中。顾名思义，它们使用基于环氧或丙烯酸的胶粘剂将铜胶粘到柔性芯上。基于粘合剂的挠性材料具有广泛的优势，包括更高的铜剥离强度，降低材料成本等。

l  非粘性挠性材料：这种挠性芯材料制造为在电介质膜上溅射铜或在铜上浇铸电介质。当设计是刚性或更高层数的挠性结构时，通常使用它们。在这两种情况下，非粘性挠性芯均可提供卓越的质量和可靠性。由于一些原因，非粘性材料被广泛使用。这种材料的一个主要优点是省去了粘合剂层，这导致了柔性和薄型结构。非粘性挠性材料的其他好处包括更小的可能的最小弯曲半径，更高的潜在额定温度等等。

柔性电路板制造中使用的导体材料

使用薄的，细粒度的，低轮廓的铜箔可以实现高水平的柔性电路板制造。主要有两种类型的可弯曲材料配置的铜箔：电沉积（缩写为ED）和轧制退火（缩写为RA）。粘合剂基和非粘合剂都从电沉积铜开始；然而，在轧制退火过程中，晶粒结构从垂直ED转变为水平RA铜。

加上相对较低的成本，ED铜箔在市场上获得了极大的欢迎。RA箔非常昂贵，但具有改进的弯曲能力。此外，RA箔是动态弯曲应用所需的标准材料。

用于柔性电路板制造的覆盖层和柔性阻焊材料

柔性印刷电路板由外层电路组成，外层电路封装有柔性阻焊层，覆盖层或两者结合。PCB制造商以前使用粘合剂来胶粘这些层，这在一定程度上降低了电路板的可靠性。为了解决这些问题，由于提高了可靠性和灵活性，他们中的大多数人现在更喜欢覆盖层。Coverlay的特征是聚酰亚胺的固体层带有丙烯酸或环氧粘合剂。同样，柔性阻焊层是采用高密度表面贴装技术（SMT）组件用于刚性组件区域的首选材料。良好的设计习惯在组件区域同时使用阻焊层，在柔性区域同时使用覆盖层，以充分利用其功能。

多年来，柔性电路板已经获得了极大的普及，并发现了复杂电路的大型应用。选择正确的柔性PCB材料非常重要，因为这不仅会影响电路板性能，还会影响电路板的总体成本。