为什么PCB制造商选择RF和微波PCB进行网络应用？

射频和微波PCB已经存在了几年，并且在电子行业中最常用。它们非常流行，并且设计用于在兆赫兹至千兆赫兹频率范围内的信号上运行。当涉及网络和通信应用时，这些PCB是理想的。PCB制造商建议将RF和微波板用于网络应用的原因很多。您想知道他们是什么吗？这篇文章讨论了同样的问题。

射频和微波PCB概述

通常，RF和微波板设计用于中高频范围或高于100 MHz的应用。由于从信号的灵敏度到管理热传递特性的管理困难的原因，这些电路板的设计变得困难。但是，这些困难并没有降低其重要性。使用具有低介电常数，高热膨胀系数（CTE）和低损耗角正切等特性的材料有助于简化施工过程。通常用于构造RF和微波PCB的PCB材料为陶瓷填充烃，具有机织或微玻璃纤维的PTFE，FEP，LCP，Rogers RO层压板，高性能FR-4等。

射频和微波PCB的不同优势

射频和微波PCB提供了许多有益的优势。因此，让我们一一看一下。

l  使用低CTE的材料有助于PCB结构在高温环境下保持稳定。而且，这些材料使得多层的容易对准。

l  由于使用低CTE材料，PCB工程师可以轻松地将多个板层对齐为复杂的结构。

l  通过多层板堆叠结构，可以降低RF和微波PCB的组装成本。这种结构也有助于PCB的最佳性能。

l  稳定的Er和低损耗正切有助于快速将高频信号通过这些PCB板传输。而且，在此传输期间阻抗较低。

l  PCB工程师可以将细间距组件有效地放置在板上，这有助于实现复杂的设计。

因此，这些优点使RF和微波PCB非常适合包括无线传输和其他计算机联网系统在内的各种应用。