为什么使用FR-4来制造高Tg PCB？

一些应用要求PCB能够承受200°C或更高的相对高温。为了在高温应用中可靠地运行，我们需要使用性能驱动材料制造的专用PCB。该博客旨在使您熟悉一种这样的专用PCB，即High-Tg。这些PCB可以承受极高的PCB玻璃化转变温度，同时提供以下功能：

l  改进的阻抗控制

l  更好的热管理

l  低吸湿性

l  一致的表现

FR-4 –高Tg PCB的首选材料

对于极端温度范围的应用，使用FR-4基板制造高Tg的PCB。FR-4是一种阻燃的玻璃纤维增强环氧树脂材料，可抵抗多次层压循环，复杂的PCB处理并允许无铅焊接。常用的FR-4基材包括纯PTFE，陶瓷填充的PTFE和热固性烃基材。

以下是FR-4基板的特殊性能，这使其成为要求苛刻应用的PCB的理想选择。

l  出色的电气性能。

l  能够承受特殊钻孔和镀通孔（pth）的准备。

l  良好的镀通孔可靠性。

l  成本相对较低。

l  与其他标准PCB材料相比，稳定的耗散因数（Df）。

l  出色的耐化学性

l  适用于要求严格控制阻抗的PCB设计。

l  防震，防震和阻燃。

考虑到其在热管理方面的独特性能，FR-4高Tg PCB在计算，存储和外围设备，消费电子，网络与通信系统，航空航天与国防，医疗，工业与仪器仪表以及汽车与电子行业的应用中被广泛选择。运输业。

选择合适的材料以实现所需的结果

在可用的FR-4材料类型中，重要的是要根据应用要求选择合适的材料，因为它决定了最终组件的稳定性和最佳性能。在为您的应用选择FR-4基板之前，应考虑诸如介电常数，损耗系数，导热系数，转变温度，热膨胀系数（CTE），电性能等因素。如果您对要选择的FR-4材料的类型感到困惑，请考虑与在为各个行业提供高Tg PCB方面经验丰富的PCB制造商合作。RigiFlex技术是市场上著名的PCB制造商之一，他们在交付各种配置的高Tg PCB方面具有实际经验。