STMicroelectronics H系列三端双向可控硅设计用于在800V电压和150°C温度下工作，可提供增强的热管理、紧凑的重型交流负载驱动，并可使用较小尺寸的散热片。T3035H-8G、T3035H-8I和T3035H-8T H系列三端双向可控硅基于ST Snubberless高温技术，可在最大T下提供特定关断换向和抗噪声能力。
特性
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RMS导通电流：30A
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断态重复峰值电压：800V
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不重复的浪涌峰值导通电流：270A
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I、II、III象限
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触发栅极电流：35mA
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换向导通电流的降低率：最大Tj下为25A/ms
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关断电压上升比：最大Tj下为1500V/µs
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QIII上的触发栅极电流：35mA
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稳健的动态关断换向 (dl/dt)c
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符合ECOPACK®2的元件
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通过UL94-V0可燃性认证的成型树脂
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工作结温范围 (Tj)：-40°C至+150°C
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封装选项：
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T3035H-8G：D2PAK
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T3035H-8I：TO-220AB（绝缘型）
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T3035H-8T：TO-220AB
应用
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家居自动化智能交流插头
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热水器、室内加热器、咖啡机
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交流感应和通用电机控制
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交流-直流整流器中的浪涌电流限制器
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照明和自动化I/O控制
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通用交流线路负载控制
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