FR4半柔性PCB类型的PCB制造工艺

在PCB制造方面，刚挠性PCB的重要性不可低估。其原因之一是产品小型化的趋势。此外，由于具有3D组装的灵活性和功能，对刚性刚硬PCB的需求正在上升。但是，并非所有的PCB制造商都能够满足复杂的柔韧性刚性印刷电路板的制造过程。半柔性印刷电路板是通过一种工艺制造的，该工艺可使刚性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反过来，这允许将板用于需要弯曲板并将其安装在外壳内的应用中。该板可用于一次性弯曲安装以及多弯曲安装。

以下是使其独特的一些属性概述：

FR4半柔性PCB的特性

l  最适合自己使用的最重要属性是它具有灵活性并且可以适应可用空间。

l  它的灵活性并不妨碍其信号传输，这一事实增加了它的普遍使用性。

l  它也很轻便。

l  通常，半柔性PCB还以其最佳成本而著称，因为其制造过程与现有制造能力兼容。

l  它们既节省了设计阶段的时间，也节省了组装的时间。

l  它们是极其可靠的替代方案，尤其是因为它们避免了许多问题，包括缠结和焊接。

PCB制作程序

FR4半柔性印刷电路板的主要制造工艺如下：

该过程大致涵盖以下方面：

l  材料切割

l  干膜涂层

l  自动化光学检查

l  褐变

l  层压

l  X射线检查

l  钻孔

l  电镀

l  图形转换

l  刻蚀

l  丝网印刷

l  曝光与发展

l  表面光洁度

l  深度控制铣削

l  电气测试

l  质量控制

l  打包

PCB制造过程中面临哪些问题和可行的解决方案？

制造中的主要问题是确保精度以及深度控制铣削的公差。重要的一点还在于确保没有树脂裂纹或油剥落而导致任何质量问题。这涉及在深度控制铣削过程中检查以下方面：

l  板厚

l  树脂含量

l  铣削公差

深度控制铣削测试A

通过映射方法进行厚度铣削，以符合0.25 mm，0.275 mm和0.3 mm的厚度。发布此板后，将对其进行测试，以查看其是否可以承受90度弯曲。通常，如果剩余厚度为0.283mm，则认为玻璃纤维已损坏。因此，在进行深度铣削时必须考虑板的厚度，玻璃纤维的厚度以及介电情况。

深度控制铣削测试B

基于上述，需要保证阻焊层和L2之间的铜厚度为0.188mm至0.213mm。还需要适当注意可能发生的任何翘曲，从而影响整体厚度的均匀性。

深度控制铣削测试C

发布面板原型后，深度控制铣削对于确保尺寸设置为6.3“ x10.5”非常重要。在此之后，进行测绘点测量以确保维持20 mm的垂直和水平间隔。

采用特殊的制造方法，可确保深度控制厚度的公差在±20μm的范围内。