四层沉金PCB简介

作为电子电路的组成部分，印刷电路板的重要性已大大提高。有多种标准可以为项目选择它们。但是，基于表面光洁度的选择越来越受欢迎。表面光洁度是在PCB的最外层完成的涂层。表面处理完成两项任务–保护铜电路，并在PCB组装期间用作可焊接表面。有两种主要类型的表面光洁度：有机和金属。这篇文章讨论了一种流行的金属PCB表面处理-浸金PCB。

了解4层沉金PCB

4层PCB包括4层FR4基材，70 um金和0.5 OZ至7.0 OZ厚的铜基板。最小孔尺寸为0.25mm，最小轨道/间距为4Mil。

在镍上镀金薄层，然后镀到铜上。镍充当铜和金之间的扩散屏障，并防止它们混合。金在焊接过程中溶解。镍的典型厚度在100-200微英寸之间，金在2-4微英寸之间。

在PCB上镀金的方法简介

通过密切监测的化学反应将涂层沉积在FR4材料的表面上。而且，在施加阻焊剂之后施加涂层。然而，在某些情况下，涂层是在焊接前施加的，但这非常少见。与其他类型的金属镀层相比，这种镀层的成本更高。由于涂层是通过化学方法完成的，因此被称为化学镍浸金（ENIG）。

四层ENIG PCB的用途

这些PCB用于球栅阵列（BGA）和表面贴装器件（SMD）。黄金被认为是良好的电导体。这就是为什么许多电路组装服务都倾向于将这种类型的表面处理用于高密度电路。

沉金表面处理的优势

浸金表面处理的以下优点使其在电气装配服务中很受欢迎。

l  无需频繁的虚拟电镀。

l  回流周期是连续的。

l  提供出色的电气测试能力

l  良好的附着力

l  在电路和焊盘周围提供水平电镀。

l  浸没表面提供出色的平整度。

l  可焊线。

l  遵循久经考验的应用方法。