智多微电子与TD攀亲附戚 意在处理器市场

 

【赛迪网讯】7月30日，智多微电子(Chipnuts，也称智多)与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并“在未来寻求芯片层面的合作”。

智多微电子是手机产业链内又一家提供高集成度的多媒体芯片及解决方案的供应商，与联发科(MTK)、展讯、安凯(Anyka)等芯片企业一起，成为目前国内手机产业主要的芯片供应商。这些企业以高集成度的解决方案帮助手机企业快速推出产品，打破了传统手机芯片的供应模式，是公认的手机芯片领域的生力军。

至此，这四家国内手机芯片市场的主导企业多少都已与TD-SCDMA“攀亲附戚”。专家表示，在TD-SCDMA技术走向规模商用征途中，引入新兴芯片企业可能是盘活产业链的一个良策。

智多重邮关注TD智能手机

智多微电子与重邮信科的合作表面上看针对未来智能化的TD-SCDMA手机：重邮信科提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA 通信平台，智多将其与智多自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNX Mobile操作系统相结合。实际上，这一结合也可以形成未来TD时代的多媒体手机。

《中国电子报》记者了解到，双方即将展开合作的是重邮信科的基带处理芯片C3330和智多微电子的NX200智能手机平台，NX200平台的核心是采用智多微的C7280多核移动多媒体应用处理器，搭配智多微电子的SmartNX Mobile开放式移动操作系统。

业内公认“2G的核心是基带处理器，3G的核心则是应用处理器”，智多微与重邮信科的合作与其说是将应用处理器在率先在TD这一3G技术上得到实现，不如说是智多微为占领未来TD终端市场先行“拉帮结派”、抢夺阵地。

智多意在应用处理器市场

“到2008年底，TD手机基带和多媒体应用处理芯片结合的后端一体化模式将在TD芯片阵营占主导地位，我们现在的合作可以说是未雨绸缪。”重邮信科副总经理郑建宏在接受《中国电子报》记者采访时表示。

在采访中也有业内人士分析，重邮信科的TD芯片在先期测试中占优势，有被展讯、T3G、凯明等同行比下阵来的危险，此次重邮转而率先布局下一代TD芯片平台，确实有点养精蓄锐、未雨绸缪的意思。

“现在的趋势是，基带芯片企业普遍在承担一部分手机设计公司的任务，多媒体芯片企业也在承担一部分软件的任务，既然两方都在做，我们还不如先合起来做。”郑建宏这样解释。其实，当下手机上游产业的一个集中思路是：快+便宜，保证整机企业以最有竞争力的价格拿到方案后，不出三个月便能做出一款手机产品。为了保证价格优势，智多微选择了Linux作为应用处理器上的操作系统。

事实上，对智多微而言，最关键的是在3G时代到来之前率先占据应用处理器市场，TD只是一个重要方面。在2G领域，智多也在与英飞凌、飞利浦等企业合作，推出整合应用处理器的后端一体化方案。

据悉，智多微与重邮信科合作的TD-SCDMA后端一体化方案到明年第`一季度就可以推出，“届时能保证手机设计公司和整机企业用3个月的时间就拿出高端的TD多媒体手机”。