两种表面处理方法可保护8层刚性-柔性PCB的铜

顾名思义，用8个导电铜层制造8层刚挠性PCB。如果这些铜层没有得到保护，它们就会开始恶化，从而使PCB失效。因此，为了承受时间的考验，PCB制造商使用可靠的表面处理来延长这些关键组件的使用寿命。在可用的几种表面精加工方法中，博客中简要讨论了两种最常用的方法。

了解HASL和OSP

（HASL）热空气焊料调平剂和OSP（有机可焊性防腐剂）是可用于涂覆8层刚柔结合的广泛使用的表面处理方法。这两种方法都能全面保护铜电路免受侵蚀性工业环境的影响。而且，在板上组装各种微小部件时，这些表面光洁度可提供可焊接的表面。

l  HASL –用这种方法，将8层刚挠PCB板浸入锡和铅的熔融合金中。将板浸入并从熔化的焊料中取出后，用气刀将多余的焊料除去。结果是板表面上的焊料层非常薄，能够保护板的下层组件。这种方法之所以受欢迎，是因为它具有许多优点，例如成本低，易于应用和返工，良好的粘合强度以及较长的保存期限。

l  OSP –与其他几种表面处理方法相比，OSP被认为是最环保的涂层方法。在该表面处理过程中，使用水溶性表面处理剂在硬质柔韧性表面上提供涂层保护层。该有机金属层保护铜层免受腐蚀和其他不利的环境条件。与该方法相关的优点包括：成本效益，简单的工艺，良好的阻焊层完整性和光洁度。

除了这两种常用方法之外，PCB制造商还使用浸金，浸银，浸锡和化学镍浸金（ENIG）为铜层和组件提供增强的保护。在分析组装方法，使用的组件和典型的应用领域之后，选择表面处理的类型。