为什么柔性印刷电路板非常适合高频应用

在包括高频和高速度的应用中，印刷电路板的需求大大增加。其背后的原因是带宽需求的增加以及设备的小型化。为了确保完整的应用成功，必须使用正确类型的电路板。在高性能应用的三种印刷电路板类型中，已发现柔性印刷电路板是最佳选择。

柔性PCB材料的优势

有许多因素使柔性印刷电路板非常适合高频应用：

l Flex材料：尽管这似乎很明显，但它仍然是重要的一点。高频应用需要一致的薄膜电路层。各种类型的柔性聚合物膜被用于创建电路。这些薄膜可确保形成薄且一致的柔性层，这使其成为高频应用的最佳选择。

l 铜：柔性印刷电路板制造过程中使用的铜类型与刚性电路板中使用的铜材料明显不同。用于制造柔性印刷电路板的铜是通过将大的铸锭穿过一系列轧辊而制成的。轧制过程还会使铜延展并退火，从而产生大的铜晶粒。大晶粒尺寸使其在应用中更耐用。而且，铜会通过粘合剂而不是钎焊连接到挠性材料上，这很容易折断。

l 电介质：这是一种层压树脂，具有良好的绝缘性和导电能力。电介质包含陶瓷填料，该陶瓷填料充当粘合剂并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧或丙烯酸粘合剂构成。在高于1 GHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是为什么柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。

上述原因证明柔性印刷电路板是用于高频应用的最佳电路板类型。