电路板设计的常见故障及解决方案

我们今天使用的几乎每一个电子设备都会使用PCBs；就像其他任何东西一样，PCBs的问题也是存在的。即使是制造得最好的PCBs也会遭遇失败，更不用说那些使用廉价原材料和业余做法制造的PCBs。然而，即使是质量好的PCBs也可能面临问题，必须立即查明和纠正这些问题，以消除任何进一步的错误，并防止时间和成本的浪费。让我们帮助您了解常见的PCB故障。

常见PCB故障

在制造过程中可能发生的一些故障包括：在电路板上填充过多的元件、焊接和回流焊温度设置不当、两个金属痕迹之间未能保持足够的绝缘等，

在电路板中填充过多的元件需要遵循精确的标准，例如将元件放置在正确的位置，并且在它们之间设置正确的间距，如果不遵循这些标准，可能会影响电路板的功能，从而影响电路板的生命周期。

不正确的焊料或回流焊温度可能会导致焊接缺陷，例如不当或断裂的焊点，这将导致元件引线和PCB焊盘之间发生故障。

如果不能在两个金属痕迹之间保持足够的绝缘，一个载着高压，另一个载着低电压，可能会导致电弧烧焦，不仅会烧坏电路板，还会损坏整个设备。

PCB在现场受到的任何一种热应力或机械应力超过正常的可接受水平，都可能导致磨损加速。

在多层PCB的情况下，每一层必须精确对齐，以允许它们串联工作，否则可能出现电路不完整、断路、短路或信号线交叉。

印刷电路板保护性封装中的任何一种破损都会使元件的内部结构暴露在潮湿和氧气中，使其老化得更快。此类破损可能是由于操作不当、制造缺陷、工艺故障、过热或暴露于紫外线或化学品而引起的。

避免失败

预防总是比治疗好；因此，避免PCB故障总是比识别和消除它们要好。因此，必须对生产过程进行彻底的监控，以使高质量PCBs的产量达到最大。在制造过程的每一个阶段，都应该使用各种目视检查、X射线检查、电气测试和其他技术来检查PCB。这有助于尽早确定最小故障，从而消除故障，从而避免故障进一步恶化。

目视检查-在每道工序后对PCB进行目视检查，有助于检测与组装和焊接相关的故障、缺陷和问题。显微镜可以帮助检查密度更大的电路板，而大容量的电路板可能需要自动光学检查，即使用摄像机捕捉PCB表面的图像，然后使用计算机将图像与存储在内存中的图像进行比较，以识别任何偏离基本图像的区域。

X射线测试——这种测试有助于测试不可见和不可接近的区域，因为X射线可以穿透多个基底并显示出任何内部埋藏特征。

电气测试-这种测试可以检查是否有开路或短路，但不能探测到埋藏的痕迹。

在PCB制造过程中，采用上述任何一种工艺，可以使PCB的生产效率达到最大化，或采用上述任何一种工艺进行PCB的高性能测试。
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