高通将为为诺基亚一系列新型5G室内小基站提供芯片组

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高通公司在其5G RAN雄心壮志方面赢得了重大胜利，签署了一项合同，为诺基亚一系列新型5G室内小基站（预计2021年第一季度上市）提供芯片组---FSM100xx 5G RAN芯片组。5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到这是高通5G RAN芯片第一次被通信设备商巨头采用，高通产品管理高级总监Puneet Sethi评价，这个交易是高通在5G RAN领域的“重大里程碑”，是高通首款支持sub-6GHz的主要产品。他认为，这凸显了高通在5G基础设施市场中的发展势头，对于高通而言进入5G RAN领域是巨大机遇。

诺基亚称，采用高通FSM100xx 5G RAN芯片组后，其面向室内覆盖的5G智能节点可做到尺寸更小、价格更低、易于安装、快速安装。

诺基亚介绍，其采用高通FSM100xx 5G RAN芯片组的5G小基站，最初支持n78及其内部的所有子频段，随后将支持n41频段（T-Mobile的2.5 GHz）、n77频段（涵盖美国的C波段）和n48频段（美国的CBRS）。

高通公司总裁Cristiano Amon曾在9月份表示，该公司正在寻求围绕open RAN（开放式RAN）的进入电信基础设施市场的机会。

责任编辑：xj

原文标题：高通拿下第一个5G RAN大单

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