选择合适的PCB铜厚度的技巧

选择合适的铜厚度在电路板组装中起着不可或缺的作用。考虑PCB铜的厚度时，有两件事要牢记。首先要考虑的因素是机筒的当前热量上升能力。第二个是机械强度，它取决于铜的厚度，镀通孔（PTH）的大小以及是否存在支撑通孔。

选择材料

设计PCB时，电路板组装服务可以选择多种材料。这样的选项包括标准FR4，它可以在130摄氏度的温度下运行。高温聚酰亚胺是另一种选择-这种材料可以承受250摄氏度的高温。如果您要构建的应用程序将经受严酷或高温环境，则应考虑使用聚酰亚胺之类的材料。

已经专门针对电路板组装服务进行了测试，以找到印刷电路板组装件的热强度。热应变来自不同的PCB组件和维修过程。在这段时间内，热膨胀系数（CTE）与PCB层压板之间的区别为裂纹成核以及电路的生长到失效提供了足够的动力。PCB制造商使用热循环测试（TCT）来检查电路在大约25至260摄氏度的热循环过程中的电阻是否增加。电阻增加表明电完整性降低。这通常是由于铜电路中的裂纹所致。

热循环测试结果表明，制造商无论板的材料如何，故障率都将变得不可接受。对标准板（FR4镀有0.8-1.2mil的铜）的研究表明，经过8个循环后，有32％的电路板发生故障。含有更多奇特材料的电路板可以显示出这种故障率的显着改进-含氰酸酯的电路板的故障率仅为3％。

但是，这些高端材料的价格要昂贵得多，其价格可能是典型材料的5至10倍。异国情调的板材也很难加工。这些因素使它们无法使用，从而迫使许多制造商使用更多传统材料。

 

使印刷电路板组装高效

较重的铜电路板实际上可以完全消除大多数故障。实际上，使用每平方英尺2盎司的铜电镀到孔壁上可以将故障率降低到几乎为零，这意味着较厚的铜电路基本上不受热循环所承受的任何压力的影响。