印制电路板组件背后的设计过程

PCB，或印刷电路板，是每个电子系统中的核心元素。无论是表面安装还是多孔板，该板都是安装整个电路的基础。这些电路板经过精心设计，以高效，紧凑的方式针对每个电路进行规划。

PCB组装设计流程

不同的印刷电路板组件在某些细微差别上可能会形成对比，但是所有这些组件的主要PCB组件设计步骤都是相同的。物理制造部分将涉及激光切割/钻孔，CNC加工，蚀刻，电镀和光学检查。然后是PCB及其电气元件的测试方法。

这一切都在设计部分之前。这是其阶段。

第一步：数字化设计PCB

在使用现代成像/设计软件之前，PCB架构只是在纸上绘制的。现代PCB组件设计程序具有预制的库，这些库由设计人员放置在印刷电路板组件中使用。

第二步：生成PCB装配膜

最终的电路板图将被获取并由软件使用以产生设计的遮罩或底片，然后将其印刷到透明塑料板上。这有点类似于老式的幻灯片或X射线照片。在实际制造PBC之前，其价值在于拥有PBC的实际尺寸模型。

第三步：材料选择

大多数现代印刷电路板组件都是使用玻璃纤维制成的，在其一侧或两侧粘合有铜箔。有些将由不易碎的玻璃或酚醛纸制成（主要用于家用电器）。

第四步：钻孔准备

大多数PCB在某些组件上都会有预先钻孔的孔，这些孔是用硬质合金钻头或类似机械制成的。图案以及其他规格（例如钻头尺寸）作为设计的一部分存储在文件中，然后传输到机器中，然后由机器执行。

第五步：图像应用

图像通过绘图仪，打印机或手动应用程序等不同方式打印在PCB上。但是，这使我们超出了设计阶段，进入了制造，制造，下一步的切割，剥离，蚀刻和测试阶段。我们可能在以后的文章中讨论的内容。

 

到此结束对PCB设计步骤的描述。希望这能使您对该过程有一个大致了解。