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目前市场上的灌封胶种类很多,每种灌封胶的特性都不尽相同,在应用领域也存在差距。就材料类型而言,主要有三种类型:环氧树脂灌封,聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。选择灌胶加工用灌封胶水时应考虑以下几点:
(1)灌封后的性能要求,例如工作温度,冷热交替条件,部件的内部应力,室外还是室内使用,是否要求有阻燃性和导热性,颜色等;(2)灌封加工工艺:手动/自动,室温/加热,完全固化时间,胶水混合后固化时间等;(3)灌封加工成本:灌胶加工用灌封胶材料的比重大不相同,要考虑灌封后的实际成本,而不是简单地查看材料价格。
在评估和使用灌胶加工用灌封胶时,您必须了解灌封胶的性能。那么如何从这些类型中选择合适的灌封胶呢?
1、灌胶加工用环氧树脂灌封胶:环氧灌封胶是指一种由环氧树脂制成的电子灌封胶,可分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。环氧树脂灌封胶大多是硬的,很少有些微软的。对材料的附着力好,固化后的硬度高,耐酸碱。通常用于灌封非精密电子设备,例如LED,变压器,调节器,工业电子产品,继电器,控制器,电源模块等。
2、灌胶加工用聚氨酯灌封胶:聚氨酯灌封胶也称为PU灌封胶,通常通过预聚物法和一步法制备。固化后,聚氨酯灌封胶稍软,并具有良好的耐低温性。它可以保护已安装和调试的电子元件和电路免受振动,腐蚀,潮湿和灰尘的影响,并具有出色的电气绝缘性。通常用于发热量不大的电子元件的灌封加工,例如变压器,转换器,电容器,电感器,压敏电阻,线性电动机,电路板,LED等。
3、灌胶加工用有机硅灌封胶:有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的,可以形成柔软的弹性体保护层,可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击;可在-40〜200℃长时间工作;适用于各种恶劣环境下高端精密/敏感电子设备的灌封加工。如:LED,光伏材料,二极管,半导体器件,传感器,车载电脑ECU等,起到绝缘,防水,防潮,防尘和减震的作用。
4.总结
简要总结以上三种灌胶的主要参考指标的比较:
成本:有机硅>环氧树脂>聚氨酯;工艺性:环氧树脂>有机硅>聚氨酯;电气性能:环氧树脂>有机硅>聚氨酯;耐热性:有机硅>环氧树脂>聚氨酯;耐寒性:有机硅>聚氨酯>环氧树脂。选择灌胶加工使用的灌封胶时,应根据电子产品本身,灌封设备和产品,固化设备因素等进行评估,并选择适合的产品来进行电子产品灌封加工。
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