曝华为囤积了5G基站核心芯片,至少到2021年都确保可用

　　据彭博社今日报道，在美国禁令最终期限之前，华为已低调囤积了数月的5G基站核心芯片，至少到2021年都确保可用。

　　据靠近台积电的知情人士爆料，台积电自2019年底起开始扩大华为5G基站核心通讯芯片「天罡」的生产。在美国的9月禁令生效前，台积电应华为要求共交付200多万颗7nm天罡芯片。订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了5G的全球需求。

　　彭博社表示，华为和台积电的代表拒绝对此置评。

　　IT之家了解到，2019年1月24日，在华为举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡芯片。

　　知情人士称，华为已告知三大运营商，尽管遭到制裁，但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的5G基站。

　　中国移动的一位代表拒绝就此事置评；联通方面没有回应置评请求；中国电信发言人表示，该公司将通报限制华为的任何影响，但拒绝就有关芯片供应一事置评。

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