不要破坏您的PCB DFM

从PCB设计厂到非关联的PCB装配厂，对于OEM客户来说通常是一个问题。简而言之，完全忽略了制造设计或DFM。布局时可能会发生许多PCB设计失误，尤其是当您缺乏经验的设计师有良好的意图，但又不了解通过制造实现该设计的细微差别时。

 

PCB布局执行不当会导致制造和组装问题。关注的领域包括焊盘定义，组件占位，层堆叠，材料选择，扇出，走线宽度，走线间隙等。例如，让我们讨论一个制造问题。它的发生是由于锐角痕迹，化学物质以图1所示的锐角被捕获在“酸阱”中。如果不清除化学物质，即使在组装后仍会吞噬痕迹，并导致断续的连接在现场，产品在现场的故障率可能更高。

同时，这里有一些技巧和提示，可帮助您踏上DFM之路。

l 布局中焊盘定义不当会导致装配时开路和短路。

l 旁路电容器的位置不当会在电路中产生噪声。

l 如果组件库不正确，不正确的组件占用空间可能会导致不可制造性。

l 布局不佳还会导致注册问题。当PCB层很多时，细线和间距可能会导致孔和焊盘的配准错误，从而在制造过程中对焊盘和过孔产生不利影响。

l 防焊布条可能会由于布局不良而导致。那时，焊盘和过孔之间没有足够的阻焊层。

l 同样，由于垫片厚度不均匀或装配线配准不正确，也会导致墓碑化。

PCB布局设计工程师必须谨慎地走过各个阶段，以避免出现这些制造和组装问题。需要特别指出的是，80％的PCB布局错误是由于零件的几何形状或创建不正确，孔的定义不正确，通孔和表面安装元件之间的间距不足以及关键元件周围的返工能力不足而引起的。