焊盘内通孔和设计PCB：准则和选项

通孔在焊盘中是设计中的一种做法，即人们将通孔放置在铜制的焊盘中而不是放在顶部。一个人通过在焊盘上钻孔，放置通孔然后加盖来在焊盘上创建通孔。

 

Via代表什么？

垂直互连访问（通过）是层之间运行的电路中的电气连接。如果没有通孔，则印刷电路板（PCB）内的电源层与层之间就不会导电。

您可以使用不同类型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是连接PCB中各层的层。您可以看到盲孔。

什么是PCB焊盘？

焊盘是小面积的铜。它是铜，因此您可以将组件焊接到板上，从而为通孔提供适当的导电性。

 

Pad中Via的优缺点

在决定是否使用焊盘中的通孔时，必须考虑这种方法的优缺点。只有这样，您才能准确评估您的项目，以了解它是否是正确的方法。

 

在Pad中使用Via的好处

有几个关键原因导致过孔填充在工程师中越来越受欢迎。与传统方法相比，它具有某些显着优势，这使其在某些情况下成为首选。

缩小尺寸

电子产品尺寸问题。没人再需要大件物品了，因此工程师必须找到一种将所有组件紧凑化的方法。如果不使用诸如via in pad之类的方法，这并非易事。当您查看传统的过孔和过孔焊盘时，很容易看到如何节省空间，这意味着您有更多空间容纳其他组件。您也可以将较小的组件与pad中的via一起使用。这两件事加在一起极大地减小了PCB的整体尺寸。

简化布线

焊盘内的过孔使您可以最大程度地减少组件的使用并减少元素之间的空间。它可以帮助最小化电感。它还可让您走到地面的短路径和PCB上的电源减少了EMF排放。

更好的热量管理

能够紧密放置组件并使电路板的其他元素紧密放置在一起，可以更好地控制热量。众所周知，使用或使用电路板的人能够减少热量积聚是一个巨大的好处，并且可以延长电路板和组件的寿命。

 

在Pad中使用Via的缺点

没有什么是完美的，焊盘中的过孔也是如此。并非每种应用程序或情况都适合使用此方法。查看这些缺点可以帮助您查明何时穿板不是最佳选择。

复杂性增加

由于您需要将通孔封入焊盘，因此表面可能会凹凸不平。您不能在不光滑的表面上焊接并期望它能吸收。因此，您必须采取额外的步骤来解决所有问题。

需要更长的时间来制造

在垫中创建通孔的过程需要更长的时间，因为该过程中有更多步骤。您不仅需要钻入焊盘并放置通孔，而且通常不希望将孔留空。您必须用环氧树脂填充它。因此，您在整个过程中增加了一些其他步骤，这意味着制造将花费更长的时间。

更贵

焊盘内的通孔更加复杂，并且花费更多时间，因此也就花费更多，也就不足为奇了。额外费用是此方法最重要的问题之一。

 

如何为焊盘中的过孔设计PCB

由于过孔焊盘与传统方法大不相同，因此不用说，您将需要为使用过孔焊盘的PCB使用不同的设计。建议仅在特定情况下将过孔焊盘用于表面贴装设备（SMD），因为这些表面贴装设备有很多缺点。

设计PCB时可以遵循的一些准则包括：

*在焊盘之间设置过孔

*盖通孔

*小直径棒

*使用仅在一层上的过孔

您通常应遵循制造商的指导原则。在大多数情况下，除非制造商建议，否则您不会在垫中使用过孔。因此，它应该为您提供印刷电路板设计的说明。

在查看准则时，请确保您设计的垫片满足最小的环形圈要求。您可能有特定的情况，需要做进一步的研究以弄清楚如何在焊盘中合并通孔。例如，您可能会问什么是VIPPO？VIPPO是一种设计结构，您可能需要将其与焊盘中的通孔合并。  

 

浆纱

在设计焊盘中的通孔时，您要考虑的基本方面之一就是尺寸。您将很有可能必须将这种方法用于间距较小的组件封装中。小于0.5mm的东西会很小。

通过选项

如果使用此方法，则应该对via选项有所了解：

*帐篷

*上限

*堵塞和填充

这些都是您必须覆盖PBC上的通孔的所有选项。当焊料进入通孔时，将其暴露在外会造成SMD焊接问题。它还可能导致能源问题和短路。

如果您问什么，通过帐篷是什么？它用防焊剂覆盖。它有助于防止意外接触板的其他组件。设置过孔时，您无需完全覆盖过孔。您只需要覆盖所关注的领域。帐篷还可以为通孔提供额外的保护，防止其损坏和短路。

通孔封盖将关闭通孔中的焊盘。通常，您将使用铜来执行此操作。它创建了一个光滑的表面，使您可以用焊料连接其他组件。

当您使用焊料封闭通孔时，即插入并填充通孔。实际上，您可以使用所需的任何材料作为通孔，只要它不导电即可。该过程的第二步是用LPI遮罩覆盖它。它类似于帐篷，但要确保完整的通孔被覆盖。

如果需要，可以始终将通孔保持打开状态。当您使用其他方法连接组件时，它可能在没有焊盘的电路板上工作。

 

通过垫中准则

在焊盘中使用过孔时，有很多考虑事项。底线似乎是该行业的未来，因为它允许使用更小的设备。因此，虽然您现在可能不经常使用它，但是最好逐渐熟悉它，这是一个好主意。