什么是SMT PCB

近年来，SMT PCB已成为生产电子电路的最流行和最有效的方法之一。在本指南中，您将了解有关它们的含义，公司使用它们的原因以及打算使用它们时应注意的事项的更多信息。

 

什么是SMT PCB

用于印刷电路板或SMT PCB的表面安装技术是一种将组件直接放置在电路板顶部而不是将零件穿过电路板的过程。这有助于降低制造成本并提高印刷电路板制造商制造电路板的速度。

常用缩写

电路板制造行业对组件使用很多首字母缩写词。这是表面贴装技术行业中最常见的缩写，您应该了解它们。

SMA

SMA代表表面贴装。这是指创建电路板并在其顶部安装组件的整个过程，包括从获取所有零件到组装后进行质量控制检查的所有过程。

SMC

SMC代表表面安装组件。这些是在组装过程中放置在印刷电路板上的零件，以及焊料和其他有助于将组件绑定到电路板上的材料。一个PCB制造商可能有专门的设备，以应付不同类型和大小的平滑肌细胞。

贴片

SMD是表面贴装设备的缩写。这些包括各种有源，无源和机电组件。SMD和SMC之间的主要区别在于SMD仅由实际器件组成，而不是所用的额外焊料或其他材料。人们通常在想要具体说明所指组件时会使用此术语。

中小企业

SME是表面安装设备的缩写。这些是将设备放置在准备好的电路板上的组装机，使它们成为该过程的重要组成部分。SMT自动化时最具成本效益，因此公司通常设计表面贴装设备以处理尽可能多的组装过程。

SMP

SMP代表表面贴装。这些是有助于固定芯片和其他组件的外壳形式。大多数情况下，表格都有一个四位数的标识号，前两个数字详细说明长度，后两个数字指定宽度，均以1/100英寸（或2.54毫米）为单位。

贴片机

SMT是表面贴装技术的行业简写。这包括用于在印刷电路板上进行表面安装的所有组装和安装技术。这与SME有关，但是SMT代表过程和技术，而SME代表PCB制造公司使用的机器。

同样，SMT和SMD有什么区别？放置在板上的设备与过程和组装机都分开。

SMT设备

当前市场上有几种类型的SMT设备。这是最常见的设备类型，您应该了解这些设备。

被动贴片

无源SMD主要包括电阻器和电容器。罕见地，它们也可能包括线圈，晶体或其他有单独要求的组件。无源SMD具有各种预定的包装尺寸，可帮助机器了解将其放置在何处。

 

晶体管与二极管

晶体管和二极管是有助于引导和控制电流的电路板组件。由于它们通常仅以一种方式工作，因此晶体管和二极管具有三个而不是两个连接，这有助于确保它们仅以一种方式安装在板上。

 

集成电路

集成电路是放置在单个芯片中的电子芯片的集合，通常（但并非总是）由硅制成。这些是大多数印刷电路板的核心，因为从根本上说，它们比以其他方式创建的电路更小，更快，更实惠。

大多数制造商会在制造过程的最后一步添加集成电路。

 

SMT优势

在制造印刷电路板时使用SMT PCB组件的主要优点包括：

小尺寸：对于许多产品来说，尺寸是最重要的问题之一，并且表面贴装能够最大程度地减少制造大多数组件所需的深度。这对于许多现代设备（如智能手机，平板电脑和智能手表）尤其重要，这些设备需要尽可能小的SMT PCB板。

重量轻：SMT系统的重量仅为通孔组件的十分之一。这减轻了电路板本身的压力，并允许公司使用更少的材料来削减成本，这是为什么他们完全使用PCB SMT工艺的重要原因

增强的灵活性：通过将一些组件直接放置在表面上，公司可以为无法放置在表面上的零件留出更多空间。这在制造中提供了额外的灵活性，并允许创建否则将无法以期望的规格制造的电子产品。

 

SMT的缺点

虽然表面安装技术很有用，但您应该知道一些缺点。

首先，较小的引线空间使维修更加困难。表面安装的零件通常放置得非常靠近，甚至可能比许多维修工具所能使用的距离还要近。这使得维修损坏的电路板变得非常困难，如果零件的故障率很高，这将是一个严重的问题。

其次，很难确保焊料连接能承受热循环。选择一个对小零件有经验的汇编器对于避免故障很重要。从根本上使用更小，更薄的组件意味着零件更有可能发生故障，因此，如果您需要最小化故障率并且不具备减轻风险的技术，那么SMT并不是一个好的过程。

最后，SMT通常不适用于会产生大量热量或具有高电气负载的组件。这主要是因为焊料在过多的热量下熔化。如果设计过程无法真正完成您需要的工作，那么从根本上讲是糟糕的。

 

组装技术

组装技术各不相同，但是出于安全性和稳定性的考虑，大多数公司都会制造至少18英寸乘24英寸的印刷电路板，然后沿着预定的线切割以将成品板分成有用的组件。对于SMT组装而言，这比尝试分别印刷每个板要有效得多。

表面安装过程本身首先使用装配机向其添加焊膏的焊盘（各种金属的小点）开始。添加糊剂后，机器将组件拿起并将其放置在板上。

一切就绪后，电路板将经过特殊的加热过程，加热过程足以使锡膏中的所有焊料颗粒熔化，而不会损坏其他组件。通过正确的设计，熔化的糊剂还将每个组件拉到位。此后，将板清洗并冷却以除去所有多余的颗粒和焊膏，然后在运出之前检查是否有缺陷。