高通基带加持，一探iPhone 12的内部结构

一年一度的iPhone新机出世，除了价格和外观外，内部元件同样是人们关心的话题之一。为此，国内外的维修团队纷纷在上手第一时间后，开始了新iPhone的内部拆解。

iPhone 12内部架构图 / iFixit

新iPhone此次屏幕的打开顺序为从右往左，而iPhone 7到iPhone 11的机型都是从左往右掀开的，至于更早的5和6代这是从下至上。

正面内部图 / iFixit

拆开之后，就可以看出iPhone 12和Pro型号的内部结构其实相差无几。

摄像头模组 上：iPhone 12 Pro 下：iPhone 12 / iFixit

 而从镜头来看，iPhone 12 Pro多出了一组镜头和激光雷达。两款手机都载有1200万像素的广角和超广角镜头，光圈大小分别为f/1.6和f/2.4。而Pro型号多出了一个f/2.0的长焦镜头。除了镜头数量之外，Pro型号的摄像头模组还多出了一些组件，主要用来支持ProRAW格式和双光学防抖。

SIM卡槽 / iFixit

 接着是SIM卡槽，12系列的SIM卡槽、主板以及电池的位置都与上一代型号不同，集体换到了相对的位置。至于大变样的原因，多半由于变大的主板尺寸，从而为高通的5G芯片提供空间。

扬声器周围的防水垫圈 / iFixit

 拆下扬声器后，可以看到橙色的橡胶垫圈，而不再是粘合剂，为拆解维修提供了便利。

Taptic振动引擎 / iFixit

 再来就是苹果的Taptic振动引擎，在以上对比图中可以看出，iPhone 12的Taptic引擎小了一截，但也厚了一点。尺寸从上一代的26.9mm x 11.18mm x 3.44mm，变为如今的22.25mm x 9.48mm x 3.56mm。

iPhone 12电池 / iFixit

 卸下电池后可以看到，12与12 Pro的电池容量都是10.78Wh-3.83V（2815mAh），而11与11 Pro中，电池容量却是3110mAh和3190mAH，因此新电池的容量明显少了一部分。而且苹果放弃了上几代的L型设计，重新回归了方形设计。先前有不少传言指出，为了使新iPhone的价格保持在同样的梯度，抵消Sub-6GHz的5G模块和毫米波5G的成本增加，苹果不得不减少其他配件的成本。由此来看，电池的缩水也就理所当然了。

iPhone 12主板正面 / iFixit

接着是手机的核心——主板。其中红框是iPhone 12的A14 SoC，也是首款大规模面世的5nm工艺手机芯片。所用内存为美光的LPDDR4 SDRAM。浅蓝框是苹果的UWB芯片U1，与上一代相同。深蓝框为安华高（Avago）的功率放大器，黄框为高通的SDR865 5G和LTE收发器，绿框为高通的SDX55M 5G基带以及SMR526中频集成电路，与三星的Note 20相差无几。此外我们还可以看到意法半导体的三轴加速度计，Face ID芯片。

iPhone 12主板背面 / iFixit

主板方面的的橙框为手机闪存，iFixit推断为三星的64闪存。粉框为苹果的PMIC芯片。

5G毫米波天线 / iFixit

美版iPhone 12相对其他版本还多出了毫米波，在边框的一侧以及主板背后各有一个5G毫米波天线模块。从上面的标注来看，毫米波天线由环旭电子生产制造。

iPhone 12后盖与充电线圈 / iFixit

 
还有就是不得不提的MagSafe无线充电，上图正是后盖上巨大的充电线圈。
 
最后iFixit给了iPhone 12与12 Pro 6/10的维修难度得分。iFixit认为，屏幕和电池更换仍是新iPhone设计的重点，其他模块化的重要组件替换起来也很容易，而一些防水设计增加了维修难度。
 
由以上拆解可以看出，苹果在新一代iPhone中为了适应5G和新基带，内部结构发生了很大变化。但是与上一代相比，不少模块仍然保持一致，甚至缩水了电池容量。至于高刷新率，苹果虽然在iPad Pro上已经实现了Pro Motion，可是这对新加5G又减小电池的iPhone来说将徒增耗电，因此这也许是苹果未来必走的一步，只是不会在这一代中实现而已。不过这也是很合理的商业抉择，在运营商的推动下，用户对新iPhone的换机欲望中占比最大的就是5G。而苹果仍打算将新机维持到原来的价格区间，为此才有了这样大变样的内部结构。从以上拆解来看，你认为这次苹果在iPhone 12上的用料有没有勾起你的换机欲望呢？