可同时测试多个手机主板BTB连接器的弹片微针模组

板对板连接器在手机上用量多，对于其性能要求自然也很严格，手机中所应用的板对板连接器不仅在制作中有着严格的工艺要求，所有配料、材质都要求上乘。测试是检验板对板连接器品质和性能的最佳途径，手机主板中的多个板对板连接器，以微小间距和大电流为主，需要用到能适应小pitch和传输大电流，还可同时测试多个板对板连接器的模组。

目前市场上能同时应对多板对板连接器测试的模组，只有凯智通大电流弹片微针模组。

大电流弹片微针模组可同时测试4-8对板对板连接器，弹片头部可与板对板连接器公母座充分接触，还可根据公母座特点应用不同的头型，实现精确连接和定位。

在板对板连接器公座测试中，可以使用锯齿型弹片与之接触，起到稳定的连接作用；在母座测试中则可用尖头型弹片来保持长期稳定的接触，母座测试良率可达99.8%，性能极佳。

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