PCB设计基础

印刷电路板是所有电子设备的心脏。它们的详细结构可能使人们认为它们是难以理解的复杂知识，但是为了打破这个神话，在PCB打样，我们草拟了一种“入门指南”

 

印刷电路板原理图

在制造PCB之前，需要根据其功能要求进行设计。首先，原理图捕获将创建电路板及其各种组件的图形表示，网表将测试其互连。使用软件，将创建一个虚拟设计，这也允许在这个关键的早期设计阶段进行交互和测试的可能性。显然，这也消除了使用实际数字印刷电路板进行测试的成本和不便之处，取而代之的是数字仿真。

布置您的PCB

然后，布局程序将根据其布线创建PCB的结构-可能是单层，但更常见的是在多个绝缘层上，每个绝缘层的厚度为0.005英寸至0.038英寸。这些被称为多层PCB，在设计阶段为每个单独的层命名-例如“电源”或“接地”，以简化制造。将PCB视为晶圆饼干，在每一层中包含设计的所有布线和机械结构。这些导电层由铜箔制成，内部电路夹在中间。箔片会在您不希望发生连接的区域蚀刻掉。

因此，双层PCB将具有两层铜箔，而四层板将在顶层和底层内包含信号路由，并在其中包含接地层和电源层。然后，多层PCB以相同的方式堆积起来，并根据PCB的复杂性和预期承载的电路而添加更多级别的铜箔，通常将成对的额外层成对添加，称为“层堆叠” 。这些层彼此叠置，接地层和信号出于电磁保护的原因而穿过关键层。完成的PCB高度是电路板的最终厚度，其中要考虑所有的铜层和基板层。涉及最多的印刷电路板可以承载32层，在该级别，

然后，您可以生成必要的CAD文件（计算机辅助设计文件或“ gerber”文件），然后将其发送给PCB制造商。  普通的Gerber文件格式是RS-274X。数控（NC）钻孔文件还将详细说明将孔放置在何处，以使配线穿过PCB的不同层进行连接。它还将包括所需孔的大小，必须是非常精确的测量。