信越化学即将研制成功300nm硅片以及实现SOI硅片的产品化

近日，据外媒报道，由于受到投资者的追捧，半导体材料商信越化学股价持续上涨，目前其市值已经突破6万亿日元（约合3820亿元人民币）。

据统计显示，信越化学市值在东证主板上排名在13位，远高于旭化成、三菱化学控股等大型化工企业。

据了解，信越化学主要研制IC电路板硅片，并最早研制成功300nm硅片以及实现SOI硅片的产品化，与此同时，信越化学还生产发光二极管中的GaP、GaAs、AIGalnP系列化合物半导体单晶与切片。

其实，除了生产半导体基板材质的硅晶圆外，信越化学在用作管道和建筑材料的聚氯乙烯树脂领域也拥有全球最高的市场份额。

此前有报道称，日本信越化学将斥资300亿日元，在日本和台湾地区兴建工厂，并希望把光刻胶的产能提高20%，以扩大对半导体关键材料的供应。

其中位于台湾地区云林工厂将率先完工，届时信越化学将得以在台湾地区生产可与极紫外光（EUV）光刻技术兼容的光刻胶，以满足台积电等台厂客户的需求。

此外，日本的工厂将建在新泻县，预计2022年开始运作。届时台湾地区的光刻胶将增产50%，日本的增产20%，同时也会陆续招募新员工。
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