在布线电路板时,PCB设计人员的任务很艰巨。当涉及到高速PCB布线和信号时,事情就变得更加复杂。为了帮助不同的PCB设计人员,已列出了一系列最佳的高速PCB布线实践,以帮助他们实现完美的高速设计。
不久之后,PCB设计师的词汇中就不存在“高速”一词。然而,这些天似乎正好相反。当时,唯一需要考虑的就是将拼图拼凑在一起并通过物理电路板布局来制定策略。但是高速设计又如何呢?现在这里有很多隐形力量值得担心,例如电磁干扰(也称为EMI),串扰,信号反射等。
为了满足这些设备的超高级计算需求,在密集的PCB设计中需要高速电路。除此之外,这些设备的RF部分增加了其体积小而功能强大的电路板的复杂性。但是,要成功设计这些板,PCB设计人员需要平衡其上具有高速和RF RCB布线功能的板的要求。
高速和射频PCB布线的关键点是什么?
一旦开始在具有高速和射频电路的印刷电路板上工作,您将必须遵守许多特定的设计规则。但是,您还必须记住,无论如何,您仍在设计电路板。显然,这意味着除了将要使用的新设计参数之外;您仍然必须遵守高速PCB布线和设计的所有常规规则。这些将包括以下功能:
l 运行热的组件的热量问题。高速电路往往会产生更多的热量,您现在可能比以往更需要注意散热问题。您应该确保您的电路板按原样冷却。
l 您应牢记数字,模拟,电源和混合信号技术的基本PCB设计规则。仅仅因为您需要更多空间来放置高速走线或RF屏蔽层,并不意味着您可以忽略常规的PCB设计间距规则,而将所有东西挤在一起。
l 设计制造规则或DFM规则。如果由于违反基本DFM规则而无法构建您的设计,您将面临更大的难题。这还包括为组装和测试(DFA和DFT)设计电路板。
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