14种可行的方法来降低PCB组装成本

有很多因素会影响PCB组件的价格。了解并实施以下一些技巧可以帮助您降低电路板组装成本。

因此，让我们开始吧。

1.对于双面印刷电路组件设计，请将SMT，沉重和敏感的组件放在一侧–（最好将所有组件放在主要一侧）

2.避免将零件放置在0度或90度以外的位置–一些SMT贴装机无法处理任意角度。

3.组件和印刷电路板边缘之间至少要保持100mil的间距。需要有足够的间距以允许电路组件的个性化。

4.尽可能在电路板上均匀分布组件，以便在回流焊炉中更好地分配热量。

5.在设计中包括带有可见引线的零件，并尽可能避免使用BGA和QFN，因为这些器件会进行X射线检查以确保正确组装，从而导致更高的PCB组装成本。

6.避免在较大或较高的零件旁边放置较小的SMT零件，以使超大型零件的焊接更容易且耗时更少。

7.保持相似组件的方向相同。这使您的PCB组装厂更容易安装和检查零件。

8.如果要向PCB组件制造商提供零件，请尝试在卷轴或连续条上提供组件。这样可以减少机器的设置时间。

9.尽量减少使用通孔零件，因为它们需要带有钻孔的PCB，并且组件通常是手工焊接的。因此，您需要为PCB制造和组装支付更多的费用。表面安装器件是使用机器组装的，不需要在PCB上钻孔。

10.对您的电路板进行面板化– PCB组装公司使用大型电路板/面板更容易，也更省时。

11.使用基准标记进行定向，以便更轻松地在PCB上准确定位和放置零件对于非常精细的音调组件，请考虑使用本地基准

12.确保您的PCB上有正确的参考标记

13.对PCB和电子组件使用行业标准尺寸

14.在物料清单中包括备用/替代零件，以便您可以利用潜在的更低组件价格

15.通过注意以下几点，可以更轻松地测试电路组件：

l 可以探测的测试垫应全部位于电路板的一侧

l 将测试点放在BGA的周围

l 保持测试点大小为30mils或更大

l 测试点中心必须距离PCB边缘0.125英寸

l 包括足够数量的接地测试点-通常为所连接节点的10％。地面测试点应在整个板上均匀分布。

l 当网上的电流小于1Amp时，应该至少有两个电力网测试点。电路板每增加1Amp电流要求，就增加两个测试垫。