PCB材料选择的关键因素

您应该如何选择PCB的材料

用于制造印刷电路板（PCB）的材料包括用于构造电路板互连的一组绝缘/介电和导电材料。有各种各样的材料可供选择，以满足不同的性能和预算要求。用于制造PCB的材料类型是PCB组件耐用性和功能性的关键因素。选择正确的PCB材料需要了解可用的材料及其物理特性，以及它们如何与电路板的所需功能对齐。

印刷电路板的类型

PCB有4种主要类型：

l  刚性–坚固，不变形的单面或双面PCB

l  柔性（flex）–通常在PCB不能被限制在单个平面或位于非平面位置时使用

l  刚性-柔性–是刚性和柔性PCB的组合，其中柔性板与刚性板连接

l  高频–这些PCB通常用于需要在目标和接收器之间进行特殊信号传输的应用中。

所选的PCB材料需要优化最终印刷电路板组件的性能。因此，考虑电路组件的性能和环境要求至关重要。

选择PCB材料时要考虑的材料特性

四个主要特征（来自IPC 4101 –刚性和多层印制板基础材料规范）PCB材料的种类对于帮助定义基础材料的性能至关重要。

1. CTE–热膨胀系数是加热时材料膨胀多少的度量。这在z轴上至关重要。通常，膨胀大于分解温度（Tg）。如果材料的CTE不足或太高，则组装过程中可能会发生故障，因为材料会在Tg之上迅速膨胀。

2. Tg –材料的玻璃化转变温度是材料从刚性的玻璃状材料变为更具弹性和可弯曲的橡胶状材料的温度。在高于Tg材料的温度下，膨胀速率增加。请记住，材料可以具有相同的Tg，但具有不同的CTE。（较低的CTE是可取的）。

3.Td –层压材料的分解温度。这是材料分解的温度。可靠性受到损害，并且在材料释放其原始重量的5％时可能会发生分层。更高可靠性的PCB或在苛刻条件下运行的PCB将要求TD大于或等于340°C。

4. T260 / T288 – 260°C和280°C下的分层时间–不可逆地改变PCB厚度时，由于环氧树脂基体的热分解（Td）而导致的层压材料的内聚破坏。

要为您的PCB选择最适用的层压材料，重要的是要知道您希望这种材料的性能如何。材料选择的目的之一是使层压材料的热性能与将要焊接到板上的组件紧密对齐。