兆易创新一举摘得第集成电路产业促进大会两项大奖

2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，在杭州拉开帷幕，IC PARK入园企业兆易创新一举摘得两项大奖：旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖，基于Cortex-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件，荣获“优秀支援抗疫产品”奖。

“中国芯”集成电路产业促进大会，是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、应用创新的突出成果进行评选和表彰，迄今已举办至第十五届，极具影响力和权威性。此次“中国芯”评选共收到来自165家企业的247款芯片产品，再创历届新高。其中，分量最重的“年度重大创新突破产品”奖花落兆易创新，不仅是对获奖产品实力的最高认可，也是对兆易创新一直所秉持的自主创新理念的充分肯定。另一项“优秀抗疫支援产品”奖项，则是对兆易创新积极承担社会责任，发挥技术专长、解决社会所需给予的表彰。

年度重大创新突破奖

“年度重大创新突破”获奖产品GD55LB02GE，是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash产品，支持STR及DTR SPI接口，数据读取频率STR高a达166MHz，DTR高达90MHz，数据吞吐率提高到90MB/s，支持XIP（Execute-In-Place），DLP功能为高速设计提供了保障，以满足高效率的代码数据读取需求。近年来5G、工业及车载应用不断兴起，要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能；AI应用也日益成熟，需要高速加载代码，在短时间内及时调用存储的算法进行运算；各类IoT应用对XIP的需求越来越大，需要在最短时间内完成指定代码数据的读取，并随着应用的扩展，代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩，成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。

 

“优秀支援抗疫”获奖产品GD32F450系列，作为GD32 MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列，具备超高的计算性能，处理器最高主频可达200MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元（FPU）来满足高级计算需求。GD32F450整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，广泛应用于红外热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者，其封装和测试均在国内完成，并采用多个认证工厂及生产线同时供货，具备了最为灵活与弹性的充足产能与稳定供货保障，有效应对了疫情期间需求量猛增的情况。同时，GD32联合众多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解决方案”的一站式量产服务，提供了多种的额温枪方案、红外热成像仪方案等，为抗击疫情提供了强大的支持。

正如本届大会主题所倡导的，“芯之所向 业之所至”，兆易创新作为业界领先的芯片供应商，一直致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴，共同推进半导体领域的技术创新，推动国内集成电路的新一轮发展高潮，开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。

转自：兆易创新GigaDevice

原文标题：芯星SHOW | IC PARK入园企业兆易创新荣获2020“中国芯”重大创新突破、杰出抗疫支援两项大奖

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责任编辑：haq