TI推出业界最小型整合式负载开关--TPS229xx系列

TI推出业界最小型整合式负载开关--TPS229xx系列

TI 宣布推出全新的整合式负载开关系列，该系列具备启动控制与快速输出放电的功能，可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品采用超小型 0.8 mm x 0.8 mm晶圆级封装 (WCSP) ，体积比传统的离散解决方案小十倍，因此可支援可携式媒体播放器、手机以及可携式导航系统等深受空间限制的应用。

TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻 (ON resistance)，与同类竞争解决方案相比，可将通过开关的压差降至最低。此外，这些全新 TI 装置还支援 0.9 V 至 3.6 V 的低运作电压，能够满足日益普及的低电压规范要求，进而实现各种可携式应用。

主要特性
• 高达 2 A 的最大恒定切换电流；
• 超低导通电阻；
• 低静态电流：电压在 1.8 V 时为 82 nA；
• 低关机电流：电压在 1.8 V 时为 44 nA；
• 超小型 WCSP 封装 (最小至 0.64 mm2)；
• 整合式回转率控制 (slew-rate control) 与快速输出放电选择。

主要优势
• 2 A 的最大电流可确保其适用于各种子系统；
• 业界最低导通电阻可使通过通路开关 (pass switch) 的压差降至最低；
• 低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命；
• 小型封装可节省电路板空间 (最多可比传统离散解决方案小 10 倍)；
• 整合特性可进一步减少外部元件数量、降低复杂性，同时提供保护功能。

供货
采用 WCSP 封装的 TPS229xx 系列现已开始量产供货。采用 4 点封装 (four-terminal package) (0.8 mm x 0.8 mm) 的 TPS22901 与 TPS22902 支援 78 mΩ导通电阻。采用 4 点封装 (0.8 mm x 0.8 mm) 的 TPS22903 支援 66 mΩ导通电阻。采用 4 点封装 (0.9 mm x 0.9 mm) 的 TPS22906 支援 90 mΩ导通电阻。采用 6 点封装 (1.2 mm x 0.8 mm) 的 TPS22921 与 TPS22922 支援 14 mΩ导通电阻。