PCB组装检查和测试选项指南

PCB组装检查和测试选项

随着技术的进步和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。PCB是关键组件，有望在各种不同的环境中正常工作。需要适当的测试程序和检查措施，以保持产品的质量和可靠性。

 

PCB检查和测试的好处

拥有值得信赖的合同制造商是成功构建电路板的最关键步骤之一。Vinatronic以向客户提供高质量产品而自豪。这是通过我们的PCB组装制造工艺完成的，该制造工艺经过了数年的迭代。我们密切关注预防措施和预建步骤，而不是在后期发现问题并通过返工修复缺陷。

最常见的检查和测试方法是：

l 视力检查

l 自动化光学检查

l X射线检查

l 首件检验

l 在线测试

l 功能测试

l 老化测试

PCB具有各种不同的形状，尺寸和质量要求。它们可以是刚性的或柔性的，单面的，双面的，多层的以及其他。行业还使用三个“类别”对PCB和PCBA进行分类。这些是1级，2级和3级，其中3级是最高质量的，需要最多关注。

随着等级要求的提高，检查和测试方法的复杂性也随之提高。PCB制造和PCB组装都需要一套独特的检查和测试方法，以便按照规格制造电路板。

 

视力检查

检查的最基本形式是外观检查。这是通过让技术人员审查带有黄金板，物料清单和印刷品的电路板来完成的。然后，该人员检查是否有错误的组件，缺少的组件，焊桥，缺少的焊料，墓碑遗忘以及其他各种错误。可以使用的设备包括放大镜，高倍显微镜，当然还有很好的照明设备。由于此方法高度依赖于操作员，因此对于大量和复杂的电路板可能会很耗时。这主要是在最后完成，但是重要的是在整个制造过程中目视检查电路板，以验证程序和程序。SMT放置后的检查可以发现拾取和放置机器是否遗漏了或错误的元件放置以及焊膏问题。

自动光学检查（AOI）

 AOI利用高分辨率相机和软件来捕获制造错误。该软件实质上是对照存储在其内存中的“金色”电路板图像检查被检查电路板的多个图像，并标记差异。

这些机器可以放置在整个SMT生产线上。回流焊阶段之后的检查可以发现焊接中的缺陷，例如干焊料，焊料桥连，润湿不足，墓碑脱落等。然后，操作员可以使用来自机器的反馈对先前的阶段进行更精细的调整，以确保减少缺陷。

尽管AOI技术已经走了很长一段路，但它仍然存在一些缺点。一方面，AOI在通孔零件方面做得不好。它可以捕获很多通孔错误，例如错误的零件或丢失的零件，但是有时高度差异，投射的阴影和隐藏的零件可能是AOI的局限性。编程也需要一段时间，这是额外的开销。

 

X射线检查

对于带有隐藏引线的组件，需要进行X射线检查。BGA的下方布置有引脚，这使得在焊接后无法以光学方式检查其连接。然后使用X射线检查所有引线是否正确焊接。

 

首件检验

为了验证程序和组件，原始设备制造商通常会要求进行首次检查。公司的FAI计划有所不同，有些要求CM验证FAI的完成情况的书面文件，有些要求将第一篇文章实际发送给他们以供批准。无论贵公司认为有必要，重要的是与CM进行通信以选中所有框。

 

在线和功能测试

在线测试： 这种测试形式需要定制的固定装置，通常称为钉床。通常是几个弹簧加载的金属探头以阵列形式安装在绝缘床上。如果将ICT测试视为最好的测试形式，通常会在设计阶段进行计划，因为这要求设计人员将测试垫放置在PCB底层铜走线上的关键位置。

测试人员将组装好的PCB放在探头上，以将其电连接到测试垫。有时这是手工制作的或内置在灯具中。然后，测试将检查各种参数，例如指定探头之间的电阻，电容和电感，以及与既定标准之间的标志差异。

功能测试： 此方法高度可变。它实质上是在现场模拟设备。这种测试形式由OEM创建，并交给CM运行。它通常包括一个电源和几个输入，以确保该板按预期工作。

 

老化测试

老化测试可模拟现实环境。PCB组件将在从24小时开始的高温下冷却并在冷却后设置一个指定的时间，应该不会出现预期的性能问题。这可以通过功能测试或ICT进行验证。